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集成电路的设计过程：设计创意+仿真验证是功能要求行为设计（HDL）行为仿真综合、优化——网表时序仿真布局布线——版图后仿真否是否否是Singoff3.EDA电子设计自动化阶段EDA设计工具的选择EDA设计工具选择的金字塔方案如图1-12所示，该图给出随着工艺变化和规模增长，EDA工具及其载体计算机选择方案的发展情况。目前，世界四大EDA供应商为：·Cadence;·Synopsys;·MentorGraphics;·Avant。以上EDA工具以工作站为主。微机版EDA软件还有Innoveda,Tanner等。图1-12EDA工具和计算机的选择方案IC设计典型的是采用Top-down的设计方法，

将一个系统芯片设计分解成若干个模块，规定好各模块之间的接口，然后由设计师分工负责设计各模块电路与版图。各模块又分为若干个层次，按照规则化程序设计各层次，最后按事先规定好的接口拼接。层次化是为了使复杂系统得到简化，并能够进行逐层地验证；结构化是为了使复杂的系统变得规整性、并进行模块化，便于多人同时设计，且能重复使用规整得子模块；一般来说，层次级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越具体。集成电路设计的层次系统芯片逻辑门晶体管电路VoutVinVoutVin宏模块+器件n+SDn+G集成电路走向系统芯片SOCSystemOnAChip集成电路走向系统芯片IC的速度很高、功耗很小，但由于PCB板中的连线延时、噪声、可靠性以及重量等因素的限制，已无法满足性能日益提高的整机系统的要求IC设计与制造技术水平的提高，IC规模越来越大，已可以在一个芯片上集成108~109个晶体管分立元件集成电路IC系统芯片SystemOnAChip(简称SOC)将整个系统集成在一个微电子芯片上在需求牵引和技术推动的双重作用下系统芯片(SOC)与集成电路(IC)的设计思想是不同的，它是微电子技术领域的一场革命。集成电路走向系统芯片七十年代的集成电路设计微米级工艺基于晶体管级互连主流CAD：图形编辑VddABOut八十年代的电子系统设计PEL2MEMMathBusControllerIOGraphicsPCB集成工艺无关系统亚微米级工艺依赖工艺基于标准单元互连主流CAD:门阵列标准单元集成电路芯片世纪之交的系统设计SYSTEM-ON-A-CHIP深亚微米、超深亚微米级工艺基于IP复用主流CAD：软硬件协 同设计MEMORYCache/SRAMorevenDRAMProcessor

CoreDSP

ProcessorCoreGraphicsMPEGVRAMMotionEncryption/DecryptionSCSIEISAInterfaceGlueGluePCIInterfaceI/OInterfaceLANInterfaceSOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个芯片上完成整个系统的功能SOC必须采用从系统行为级开始自顶向下(Top-Down)设计方法SOC的优势嵌入式模拟电路的Core可以抑制噪声问题嵌入式CPUCore可以使设计者有更大的自由度降低功耗，不需要大量的输出缓冲器使DRAM和CPU之间的速度接近集成电路走向系统芯片SOC与IC组成的系统相比，由于SOC能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标若采用IS方法和0.35?m工艺设计系统芯片，在相同的系统复杂度和处理速率下，能够相当于采用0.25~0.18?m工艺制作的IC所实现的同样系统的性能与采用常规IC方法设计的芯片相比，采用SOC完成同样功能所需要的晶体管数目可以有数量级的降低集成电路走向系统芯片21世纪的微电子将是SOC的时代***集成电路朝着两个方向发展：一、是在发展微细加工技术的基础上，开发超高速、超高集