集成电路芯片封装技术第三章 厚薄膜技术(三).pptVIP

第三章 重庆城市管理职业学院 第三章 重庆城市管理职业学院 第三章 厚/薄膜技术（三） 前课回顾 1.厚膜导体材料的主要作用 2.厚膜导体材料的基本类型 【电互连】—平面导电布线和多层导体层电连接 【元器件安装区域】—焊盘和共晶连接 可空气烧结厚膜导体、可氮气烧结厚膜导体和须还原气氛烧结厚膜导体。 3.厚膜电阻的电性能 初始电阻性能和时间相关性能 丝网印刷 主要内容 浆料干燥与烧结 薄膜技术 釉面材料 釉面材料 釉面材料是可在较低温度下烧结的非晶玻璃，起的作用是对电路膜层提供机械保护和抗环境影响保护，阻挡焊料的扩散—确保厚膜电阻调阻后的稳定性。 【桥连短路】：导体材料的延展性 【金属迁移】：防止水膜形成和污染物浸入 【焊料量控制】：焊盘周围的釉面图案设计 【调阻稳定性】：增加某颜色颜料，增强激光束通过量 丝网印刷 丝网印刷—将浆料按照基板表面图案涂布在基板上的工艺，通常浆料通过不锈钢网的网孔印刷涂至基板表面，不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。 丝网印刷步骤： 【1】丝网固定在丝网印刷机上并对位； 【2】基板直接放在丝网下面，保持平行； 【3】涂布浆料在丝网某端面； 【4】刮板在丝网表面平行运动，使浆料落至基板。 基板 钢网 浆料 刮板 丝网定位 填料 印刷 脱模 丝网印刷基本步骤 丝网印刷的注意事项 【浆料的触变性】：非牛顿流体 【浆料参数难以预测和控制】：粘度变化 【丝网脱离工艺】：接触工艺和非接触工艺 【印刷线条的清晰度】：基板表面张力丝网 厚膜浆料的干燥 浆料成分中含有两种有机组分： 【有机粘结剂】—提供丝网印刷合适的流动性能； 【有机溶剂或稀释剂】—决定有机粘结剂的粘度。 其中，有机粘结剂是不挥发组分，最终被高温烧尽；有机溶剂或稀释剂是低温挥发组分，浆料的干燥过程主要就是去除可挥发组分。 问题：不及时挥发会产生什么后果？ 1）流平—常温下，挥发低温挥发有机组分，时间约为5-15min：以保证粘度下降的浆料有足够的时间挥发和恢复粘度：维持印刷膜的边缘清晰度。 厚膜浆料干燥工艺 2）强制干燥——70至150摄氏度温度范围内强制干燥，时间约15min，注意抽风排除溶剂，防止对烧结气氛产生影响。 主要控制参数： 【干燥气氛纯洁度】 干燥过程须在洁净室内进行(100000级），防止灰尘或纤维屑等落在烘干的膜表面，以免后续烧结产生缺陷。 【干燥升温速率】 如果升温速率过快，溶剂的迅速挥发易造成膜的开裂。 浆料干燥工艺参数控制 厚膜浆料的烧结 干燥以后进行浆料的烧结，将基板放置在带式炉的传送带上进行烧结。 控制要点： 清洁的烧结环境 均匀可控的温度工作曲线： 预热-升温-恒温-降温 均匀可控的烧结气氛 薄膜技术 【薄膜技术与厚膜技术的区别】 厚膜技术是“加法技术”，而薄膜技术是“减法技术”。 使用光刻与刻蚀等工艺使薄膜技术得到的图形特征尺寸更小，线条更清晰：更适合高密度和高频率环境。 薄膜技术是指采用蒸镀、光刻与刻蚀等方法制备所需材料膜层的技术：薄膜的含义不只是膜的实际厚度，更多的是指在基板上的膜产生方式：【若固体膜物质三维尺寸中，某一维尺寸（通常指厚度）远小于另外两维尺寸，该固体膜称为薄膜】。 典型的薄膜电路 典型的薄膜电路由淀积在基板上的三层材料组成： 底层材料：电阻材料+基板粘结 中层材料：扩散阻挡+导体-电阻粘结 顶层材料：导电层 典型的薄膜生长工艺 薄膜工艺通常采用的是物理气相淀积制备薄膜 利用辉光放电效应产生的高能粒子（等离子体中的离子），对高纯度被溅射物质电极（靶材）进行轰击。等离子体中离子动量转移给待溅射物质粒子后淀积在基板上。 溅射淀积薄膜 溅射淀积薄膜 当材料的蒸汽压超过周围压力时，材料就会蒸发到周围环境中—蒸发的“本质”。 蒸发淀积薄膜 薄膜蒸发淀积工艺中，通过加热或电子束轰击的方式，使被蒸镀物质在真空下受热或轰击后蒸发气化，高温蒸发后的原子在温度较低基板上凝集，形成淀积薄膜。 蒸发淀积薄膜 蒸发淀积薄膜技术要点 【蒸发成膜需要相当高的真空度】：原因？ 【热蒸发载体材料的选择：高熔点金属】 【蒸发均匀度、距基板距离和粒子动量间的关系】 【电阻加热】：坩埚外缠绕电阻丝 【电子束蒸发的优点】：参数易控制 蒸发与溅射的对比 【淀积膜的速率】 【合金材料的蒸发成膜】 【蒸发局限于低熔点材料】 【氮化物和氧化物的淀积难以控制】 电镀薄膜技术 电镀是将基板和阳极悬挂在含有待镀物质的导电溶液里，在两极间施加电位，可用于金属材料电镀在导电表面上。 电镀法特点：制备