手机元器件拆装.ppt

移动终端技术与设备维修; 项目二、手机元器件拆装;一、手机整机拆装 1、目的 ： 在手机维修过程中，手机的拆装是基本功，熟练掌握手机的拆装操作是提高手机维修质量和速度的保证。 (1)、掌握焊接及拆焊工具操作及使用方法 (2)、分别掌握用防静电电烙铁和热风枪对贴片分立元器件焊接与拆焊的操作步骤 (3)、分别掌握用防静电电烙铁和热风枪对手机QFP型集成IC焊接与拆焊的操作步骤 (4)、掌握用热风枪对手机手机BGA型集成IC焊接与拆焊的操作步骤 ; 2、维修平台 维修平台用于固定电路板。在焊接与拆焊手机电路板上的元器件时，需要固定电路板，否则拆装组件极不方便。利用仪器检测电路时，也需固定电路板，以便表笔准确地接触到被测点。维修平台上的一侧是夹子，一侧是卡子；也有两侧都是卡子的，卡子采用永久性磁体，可以在金属维修平台上任意移动被卡电路板的位置，这样便于焊接与拆焊电路板的元器件和检测电路板的正反面。维修平台如图3—52所示。 在对BGA苍片进行植锡操作时，维修平台的凹槽也被用来定位BGA芯片。;; 3、防静电调温电烙铁 防静电调温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、晶体管、COMS器件等引脚较少的贴片元器件的焊接与拆焊。 使用时应注意以下几点： （1）使用的防静电调温电烙铁确信已