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第2章照明与显示
第 2 章 照明與顯示
一、軟性電子次世代設備及模組開發技術
(一)技術研發目標
隨全球綠能與環保議題日漸受到重視,新興產業領域中軟性電子(Flexible
Electronics)產業發展蓬勃,產品衍生應用及市場需求持續擴大,根據市調機構 第
IDTechEx 資料顯示,全球主要應用集中於軟性顯示器(Flexible Display) 、軟性太陽能 2
及軟性照明三個領域,約占整體軟性電子市場規模75%左右,且預估未來十年內變化 章
不大;2011 年全球市場為22 億美元,預估2016 年將成長至122 億美元。
照
現階段台灣軟性電子應用的主流為顯示技術,憑藉平面顯示器(FPD, Flat Panel 明
與
Display)產業的發展實力成為全球電子書及 3C 電子產品主要生產國,近年來因智慧
顯
型手機及平板電腦興起,新興技術與應用產品聚焦於觸控面板(TP, Touch Panel) 、主 示
動式有機發光顯示器(AMOLED Display, Active Matrix Organic Light Emission
Display) 、電子紙顯示器及3D 顯示器等項目,其中最主要的兩大關鍵元件為觸控面
板及AMOLED 面板。
觸控面板的材料成本約占整體售價的 80~85% ,其中氧化銦錫(ITO, Indium Tin
Oxide)薄膜就占生產成本38% ;國內已具備完整的觸控產業供應鏈,包括產品系統生
產及整合、觸控模組、控制積體電路(IC, Integrated Circuit)(部分供應) 、ITO 玻璃、ITO
薄膜(部分供應) 、表面玻璃(Cover Lens)加工處理及貼合膠材等均可自給;較需仰賴
進口者,多為關鍵材料零組件包括ITO 靶材、ITO 薄膜及ACF (主要供應者為日本) 、
FPC 用銅箔以及控制IC (主要供應者為Atmel, Synaptic and Cypress) ;觸控面板的
製程與 TFT-LCD 的製程相似,據從國內觸控面板主要生產廠商反應蒐集之訊息,目
前國內觸控面板製造主要面臨的難題為「貼合」製程良率的提升、透明導電薄膜
(Transparant Conductive Thin Film)電性檢測及「結晶型」ITO 薄膜的供應,所涉及
的均是以技術提升產品的附加價值,如果國內設備業者能夠對需求項目開發出性能優
良之設備及模組,可有效提高產品良率,達到觸控面板產業價值創造之目的。
在AMOLED 產業供應鏈方面,台灣在材料、設備及製程方面已具備部分的能量,
需加強的項目主要為關鍵材料,如有機發光二極體(OLED, Organic Light-Emitting
Diode)材料、特殊靶材等缺乏自有專利、國產關鍵製程設備(如 OLED 蒸鍍設備、高
精度遮罩設備、薄膜封裝設備、OLED 製程檢測設備等)缺乏實際的量產驗證;現階段
政府正積極協助國內業者建置國內AMOLED 面板產業鏈,短期目標是運用在手機面
板上,讓國內業者創造新利基,預估未來AMOLED 大型量產化時最重要關鍵技術,
亦將會是新一代大型化蒸鍍設備、噴墨製程設備、新一代背板製造、面板封裝技術與
檢測設備等項目;依據未來發展之AMOLED 面板的製程與設備生產推估,考量到影
響產品壽命及整體良率之關鍵因素、及與AMOLED 前段(薄膜電晶體沉積段及OLED
蒸鍍段)具區隔性讓廠商導入意願較高、未來大尺寸薄型化產品需求與軟性趨勢等原
因,故選擇以薄膜封裝及軟板檢測兩項技術進行開
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