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DIP工艺流程图 计划和文件确认 确认工作制令单 成型房作业 插件段作业 波蜂焊作业 执锡段作业 测试段作业 包装段作业 Q A 检 验 入库 * 由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行 哪几份ECN 以及所用的 丝印图 依据《工作制令单》 “零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码一一对照，确定生产所需为哪一BOM DIP各线体依据： PMC部所发 《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容 找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》 注意事项： 1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。 2.数量应该和工作制令单一致 依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料. 依据IE做的PI成型 注意事项： 1.成型前应确认有PI、PCB、样板。 2.成型时应该呆好静电环。 3.成型过程中应做到认真的点检。 注意事项： 1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。 2.数量应该和工作制令单一致 SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料） 投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM） 注意事项： 1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。 2.插件、压件时应该呆好静电环。 3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。 注意事项： 压件、波蜂焊工位应有样板、PI。 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常 压件并检查（依据样板和PI） 波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI） 注意事项： 1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。 2.台面应该定时清理干净。 剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——1.5MM之间） 执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作） 注意事项： 1. 执锡前应确认PI、正确无误。 2. 执锡、SPC应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4. SPC工位应有做好异常记录。 SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良） 注意事项： 1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺 2.测试应严格按测试的标准作业。 3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。 4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。 测试（严格按测试PI作业） ICT测试 电脑测试 模拟测试 终检（按PCBA标准检查PCBA的不良） 注意事项： 1. 作业前应确认PI、正确无误。 2. 作业时应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4.终检工位应做好异常记录。 5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。 包装（按MODEL组装包装材料，并且包装） 1、核对《DIP制程检验单》 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装 * * *