微机接口技术与数字控制(概述).ppt

第一章：微机系统与工业控制概述 1.3 计算机控制系统的分类 按参与控制的主控制器种类分 控制特点比较 MUC PLC IPC PC+PLC 现场总线系统 单片机 DSP 主要应用对象 单任务系统；测量仪器仪表 复杂单任务系统；测量仪器仪表；实现复杂控制算法 工业加工单机设备、过程控制、顺序控制 工业加工单机设备、过程控制、顺序控制、 数据管理 多任务系统；多台设备集中控制；数据管理 大型生产线控制；建立单机控制设备、智能终端网络、实现集中控制与综合管理 适应性 可靠性 最好 好 开发周期 长 长 短 较长 较长 长 开发成本 最小 大 大 较大 较大 最大 第一章：微机系统与工业控制概述 1.3 计算机控制系统的分类 按参与控制的主控制器种类分 嵌入式计算机系统 嵌入式计算机系统或简称嵌入式系统式指以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可剪裁，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。它主要由嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户应用软件等部分组成。 主流嵌入式微处理器是AVR、ARM系列CPU，包括Intel公司的Strong ARM和XScale 第一章：微机系统与工业控制概述 1.4 控制系统发展趋势 控制系统通过各种接口及外围设备对生产过程进行监视与控制，其中可实现的功能有： 1）微机系统可以实现复杂的控制规律（PID调节规律、多变量解耦控制、滞后偏差补偿等）。 2）有效的克服随机扰动（根据在线检测数据，自动校正算法估计动态过程，自动调整控制信号，保证在随机扰动出现时仍能达到要求的控制效果）。 3）灵活的重组编程适应新的控制要求（提高系统设备柔性化性能） 第一章：微机系统与工业控制概述 1.4 控制系统发展趋势 4）实现生产过程的防错、纠错、安全保护功能（防止操作失误、） 5）实现控制与管理结合（采集生产现场数据，进行生产调度，合理调配设备运能，提高生产效率）。 第一章：微机系统与工业控制概述 1.4 控制系统发展趋势 1、控制功能模块化（对于各种物理量的控制、测量、执行器件驱动）； 2、控制网络化 （终端智能设备连接、远程编程、远程维护）； 3、高可靠性和兼容性（冗余设计、双机备份、对于各种智能系统、可以兼容不同的厂家与品牌） 4、编程语言高级化—从最初的机器代码（01）---汇编语言---PLC的梯形图、指令集、语句表---功能图、流程图----文字语言（VB、VC等高级语言）、图形语言（G代码数字控制系统）---语音（语音系统） 第一章：微机系统与工业控制概述 作业： 单片机应用系统设计的技术报告 要求：完成自拟的单片计算机应用系统设计和相关的实验验证工作 单片机应用系统设计例子： 《基于半导体温度传感器的数字温度计设计》 第一章：微机系统与工业控制概述 《基于半导体温度传感器的数字温度计设计》 1.1设计任务 1.2设计目的 1.3设计要求 1.4设计方案与技术分析 1.4.1 AD590温度传感器简介 1.4.2 测温电路设计 1.4.3 温度信号采集和温度值显示电路设计 1.4.4 单片机实现温度数据采集和显示程序设计 1.5实验验证与结论 1.5.1 数字温度计硬件电路搭建和调试 1.5.2 数字温度计软件调试 1.5.3 实验结论 第一章：微机系统与工业控制概述 1.1 设计任务 利用温度传感器和单片机技术设计、制作一个显示室温的数字温度计。测量分辨率为0.5C°，误差为±1C°三位LED数码管显示 1.2 设计目的 （1）进一步了解有关温度传感器的工作原理、加工工艺等相关的知识 （2）综合运用已有的理论和技术，制定设计方案，确定温度传感器的型号等参数，掌握温度的检测方法。 （3）掌握模拟信号获取、传输、处理及检测的一般方法。 （4）学会应用温度传感器组建一个实际测量系统，提高设计者的应用能力 （5）通过计算、分析、绘图，能运用标准、规范、手册并学会查阅有关资料，培养仪器仪表设计的基本技能，为毕业设计等奠定基础 第一章：微机系统与工业控制概述 1.3设计要求 参考利用半导体温度传感器AD590和单片机应用技术设计、研制显示室温的数字温度计，设计内容包括： （1）详细了解所选用