第二章薄膜的制备-2015要点.ppt

第二章 薄膜的制备 周大利 四川大学材料科学与工程学院 薄膜 对于薄膜目前尚无统一的定义，通常将几十?到几十μm厚的膜材料称为薄膜。随着大规模、大容量的薄膜制作技术和装置的逐渐采用，有可能制取更厚的膜层，一般也称为薄膜。依据薄膜存在的形式可以分为两大类：一类是以膜形式单独存在及应用的薄膜，另一类是依附于基体材料而存在的薄膜(即通常所说的表面涂层材料)。 从人类开始制作陶瓷器皿的彩釉算起, 薄膜的制备与应用已经有一千多年的发展历史。 从制备技术、分析方法、形成机理等方面系统地研究薄膜材料则起始于上世纪五十年代。 直到上世纪80年代, 薄膜科学才发展成为一门相对独立的学科。 促使薄膜科学迅速发展的重要原因是薄膜材料的强大的应用背景、低维凝聚态理论的不断发展和现代分析技术的出现及分析能力的不断提高。 薄膜材料发展最活跃的一些研究领域，如新材料的合成与制备，材料表面与界面的研究，低微材料的开发，非晶态、准晶态的形成，材料的各向异性研究，亚稳态材料的探索，晶体中杂质原子及微观缺陷的行为与影响，粒子束、光束与物质表面、交界面的相互作用，物质特异性能的开发等无不和薄膜科学与技术有关。 当今世界薄膜产业飞速崛起，一些发达国家在卷镀薄膜产品、塑料金属化制品、建筑玻璃镀膜制品、光学薄膜、集成电路薄膜、液晶显示膜、刀具硬化膜、光盘、磁盘等方面都已具有相当大的生产规模。这充分说明薄膜技术和材料所取得的巨大成就和对人类物质文明的巨大作用。特别表现在以下三个方面： 第一是防反射膜、干涉滤波器为代表的光学薄膜的研究开发及其应用。 第二是在集成电路等电子工业中的应用，其中，从外延薄膜的生长这一结晶学角度看也具有显著的成果。 第三是对材料科学的贡献。薄漠制备是在非平衡状态下进行，和通常的热力学平衡条件制备材料相比具有：所得材料的非平衡特征非常明显;可以制取普通相图中不存在的物质;在低温下可以制取热力学平衡状态下必须高温才能生成的物质等优点。 我们研究的是固体薄膜，而实际中还有气体薄膜，液体薄膜和介于液体与固体之间的胶体薄膜(如细胞薄膜);这些薄膜有着不可估量的发展前景。 由于薄膜固体表面的自由能比块材高，而且不具有三维性质而多表现为二维性质，使得表面呈现一些独特的功能。当块体厚度逐渐减小，块材的性质就慢慢消失，而只表现出来表面性质。所以，从膜所呈现的特性出发，可把表面性质优先的膜称为薄膜，而把块材性质优先的薄膜称为厚膜。由于薄膜很薄，加之结构因素和表面效应，会产生许多块材所不具备的新特性、新功能。 在研究物性时，发现物体的大小对物性有影响，这种效应称为尺寸效应。在粉末、超微粒子等状态中也发现有这种效应。对于薄膜，不仅在厚度这一特定方向上尺寸很小，而且在厚度方向上由于表面界面的存在，使物质的连续性发生中断，由此对物性产生各种各样的影响。下面列举出显而易见的现象： (1)由于表面的影响使熔点降低，薄膜愈薄熔点愈低。 (2)干涉效应引起光的选择性透射和反射。 (3)表面上由于电子的非弹性散射使电导率发生变化。 (4)平面磁各向异性的产生 (5)表面能级的产生。 (6)由于量子效应引起输运现象的变化等等。量子尺寸效应:当膜厚与载流子的德布罗意波长差不多时，在垂直于表面方向载流子的能级将发生分裂。这种量子尺寸效应为薄膜所特有。 薄膜的主要特性 材料薄膜化后，呈现出的一部分主要特性： 几何形状效应 块状合成材料一般使用粉末的最小尺寸为纳米至微米，而薄膜是由尺寸为1埃左右的原子或分子逐渐生长形成的。采用薄膜工艺可以研制出块材工艺不能获得的物质(如超晶格材料)，在开发新材料方面，薄膜工艺已成为重要的手段之一。 非热力学平衡过程 真空蒸发、溅射镀膜、离子镀等含有物质的气化和急冷过程，此过程是在非热力学平衡状态下进行，可制取在平衡状态下不存在的物质。由于材料薄膜化后在成分、结构上与块材有很大差异，加上形状效应影响，薄膜的力学性能、载流子输运机构、超导特性、磁性及光学特性等都与块材不同。非平衡状态的薄膜形成工艺，使许多材料很容易形成非晶态结构，特别在制备超薄膜时，易形成岛状或纤维状多晶结构。 无机薄膜制备工艺 单晶薄膜、多晶薄膜和非晶态薄膜在现代微电子工艺、半导体光电技术、太阳能电池、光纤通讯、超导技术和保护涂层等方面发挥越来越大的作用。特别是在电子工业领域里占有极其重要的地位，例如半导体集成电路、电阻器、电容器、激光器、磁带、磁头都应用薄膜。 薄膜制备工艺包括：薄膜制备方法的选择；基体材料的选择及表面处理；薄膜制备条件的选择；结构、性能与工艺参数的关系等。 制备方法的选择 选择什么方