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提高氧化铝透明陶瓷的透明度提高氧化铝透明陶瓷的透明度

氧化铝透明陶瓷:又称半透明氧化铝陶瓷或透明多晶氧化铝陶瓷主晶相

为α-A12O3。密度3.98g/cm3以上。直线透光率90%～95%以上。介电常数大于

9.8。介电损耗角正切值小于2.5×10-4(1GC，抗弯强度大于350～380MPa。击

穿强度6.0～6.4kV/mm。热膨胀系数(6.5～8.5×10-6/℃。高温下具有良好耐

碱金属蒸气腐蚀性。

原料为纯度99.99%以上的Al2O3，添加少量纯氧化镁、三氧化二镧、或三氧化

二钇等添加剂，采用连续等静压成型，气氛烧结或热压烧结，严格控制晶粒大

小，可获得高致密透明陶瓷。

用于制造高压钠灯的发光管(工作寿命可超过2万h。也可用作微波集成电路

基片、轴承材料、耐磨表面材料和红外光学元件材料等。

1.概述

透明陶瓷特性：耐高温耐腐蚀

高绝缘高强度

透明

一般陶瓷—气孔、杂质、晶界、结构

对光反射损失+吸收损失

光学不透明

2.透光模型

表面反射光

入射光陶瓷材料透射光

内部吸收光+散射光

晶体本身+杂质外表+内散射中心

杂质+微气孔+晶粒直径

散射量最大入射光波长晶粒直径

3.陶瓷透光的基本条件

1致密度理论密度的99.5%

2晶界无空隙或空隙大小入射光波长

3晶界无杂质及玻璃相，或其与微晶体的光学性质相似

4晶粒较小且均匀，其中无空隙

5晶体对入射光的选择吸收很小

6晶体无光学异向性(立方晶系

7表面光洁

4.工艺原理

1）控制以体积扩散为烧结机制的晶粒长大过程

晶粒过快生长—晶界裂缝，封闭气孔

晶粒生长速度气孔移动速度

—包裹于晶体内的气孔更不易排出

加入适量MgO(0.1-0.5%透明AlO陶瓷

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1MgAlO晶界析出，阻止晶界过快迁移

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2MgO较易挥发，防止形成封闭气孔

限制晶粒过快生长—微晶结构透明AlO陶瓷

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2）控制气孔平均尺寸

烧结透明AlO陶瓷：晶粒~25m，大小均匀

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气孔半径0.5-1.0m

气孔率0.1%

热压烧结AlO陶瓷：晶粒1-2m，大小不均

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气孔半径~0.1m

对可见光散射效应强

在可见光区透光率：烧结瓷热压瓷

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