oxrhbv手_机结构设计 面试.docVIP

、| !_ 一个人总要走陌生的路，看陌生的风景，听陌生的歌，然后在某个不经意的瞬间，你会发现，原本费尽心机想要忘记的事情真的就这么忘记了.. 手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2．改善水口。3．改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意：1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。4．钢片要求接地。11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面' PC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。一般PMMA片表面要经过硬化处理。13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。1)键盘上的DOME 需要有定位系统。2)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。3)键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,4)