微电子制造概论第5章互连和封装.ppt

微电子制造概论 元器件互连技术 IC封装的4种重要功能 1.保护使其免于外界环境与人工操作的破坏。 2.信号进入芯片、从芯片输出的之内连线。 3.对芯片实质上之固持。 4.散热。 传统装配与封装 典型的IC封装体 IC封装有关之设计限制 IC封装之层级 传统式装配 背面研磨 分片 装架 引线键合 背面研磨制程之示意图 晶圆锯与已切割之晶圆 典型用于装架之导线架 环氧基树脂之芯片粘帖 连接带从导线架中的移除 金-硅低共熔性接着 从芯片接合垫到导线架之引线键合WireBounding 引线键合芯片至导线架 热压接合之示意图 超声波焊线接合之顺序 热声波球接合 焊线拉伸测试 传统封装 塑胶封装 陶瓷封装 TO款式之金属封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。 单列直插封装SIP TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。 双排引脚封装存储器模块DIMM （Dual-Inline-Memory-Modules ） QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体 无引脚芯片载器LCC 多层板耐高温陶瓷制程之顺序 陶瓷针脚格状阵列 CERDIP封装陶瓷双列直插 用于IC封装之测试插座 先进装配与封装 倒装芯片FlipChip 球栅阵列 (BGA) 板上芯片 (COB) 卷带式自动接合 (TAB) 多芯片模块 (MCM) 芯片尺寸级封装 (CSP) 晶圆级封装 FlipChip封装 在晶圆接合垫上之C4焊接凸块 用于覆晶之环氧基树脂底部填胶 覆晶面积阵列之焊接凸块与焊线接合之比较 球栅阵列之芯片BGA Ball grid array 球栅阵列 板上芯片 (COB， chip on board) 卷带式自动接合TAB 多芯片模块 先前封装之趋势 芯片尺寸级封装之变化 晶圆后封装 C4凸块晶圆 晶圆级封装之设计概念 标准测试流程与晶圆级封装测试流程间的比较 晶圆级封装之特征与优点 芯片互连和封装小测试 什么是引线键合？引线键合有哪两种类型，分别适合什么线？ 什么是TAB？TAB相对引线键合的优缺点是什么？ 什么是FlipChip？FC相对引线键合的优缺点是什么？ 指出下列封装的类型 LED生产和制造 LED结构 LED芯片生产 LED封装 LED应用 LED结构-插装式 LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被环氧树脂封装起来。 贴片式LED：3528,5050 LED芯片 LED芯片：是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 LED芯片的分类 用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种； 颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）； 形状：一般分为方片、圆片两种； 大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等 LED芯片结构 传统正装的LED 蓝宝石衬底的蓝光芯片电极在芯片出光面上的位置如图1所示。由于p型GaN掺杂困难，当前普遍采用p型GaN上制备金属透明电极的方法，从而使电流扩散，以达到均匀发光的目的。 LED芯片生产工艺 首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延