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Made by e-Stack Room 电脑应用必备常识(重发) 第一章 硬件术语 一、CPU术语金库 3D NOW! 的3D性能大大提高。 ALPHA EV6切换式总线 频率，带宽达到4.2GB/s，具有强大的处理能力。 BGA（Ball Grid Array） 球状矩阵排列。 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor） 互补金属氧化物半导体。 CISC指令（Complex Instruction Set Computing） 复杂指令集。在早期CPU执行的指令都是复杂指令集，完全采用复杂指令来支持高级语言、应用 程序和操作系统。 COB（Cache on Board） 板上集成缓存。 COD（Cache on Die） 芯片内集成缓存。 CPGA（Ceramic Pin Grid Array） 陶瓷针型栅格阵列。 CPU（Central Processing Unit） 中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接 影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit：CU）、逻辑 单元（Arithmetic Logic Unit：ALU）、存储单元（Memory Unit：MU）三大部分。以内部结构来分 可分为：整数运算单元、浮点运算单元、MMX单元、L1 Cache单元和寄存器等。 MMX多媒体指令集（Multi Media Extension） 和通信应用方面的处理能力。但由于它只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力。所 以在3D图形、因特网3D网页应用方面欠佳。 EC（Embedded Controller） 微型控制器。 FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State） 快速进入/退出多媒体状态。 FIFO（First Input First Output） 先入先出队列。 FPU（Float Point Unit） 浮点运算单元。 HL-PBGA 表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture） 英特尔架构。 IA-32（Intel Architecture） 数据，CPU的工作宽度是32位。其它公司在软硬方面都兼容此架构，也列属于IA-32架构。 IA-64 英特尔推出的64位CPU，其物理结构和工作电压等与IA-32完全不同。 ID（IDentify） 鉴别号码。 - 1 - Made by e-Stack Room LDT 总线标准。 NI（Non-Intel） 非英特尔。 PGA（Pin-Grid Array） 引脚网格阵列，耗电大。 PSN（Processor Serial Numbers） 处理器序列号。 PIB（Processor In a Box） 盒装处理器。 PPGA（Plastic Pin Grid Array） 塑胶针状矩阵封装。 PowerNow! 本相似，并且引进一种动态调节功能。它有三种模式：①全速运行，在变压器供电或高速运行时， CPU采用额定频率和电压运行，运算速度和性能发挥最高；②节电运行，在这种情况下，CPU电压最 调节CPU运行的电压和频率，这样可得到最佳的效能比，可延长30%的电池寿命。 RISC指令（Reduced Instruction Set Computing） 精简指令集。因在CPU中的指令集多是简单指令，这样就可从复杂指令集中精简出来。它的特点 是指令系统小，采用标准字长的指令，加快指令执行速度，还可在CPU中采用超标量技术，极易提升 CPU的时钟频率。 SEC（Single Edge Connector） 单边连接器。 SIMD（Single Instruction Multiple Data） 单指令多数据流。 SiO2F（Fluorided Silicon Oxide） 二氧氟化硅。 SOI（Silicon-on-Insulator） 绝缘体硅片。 SSE（Streaming SI