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材料的凝固.ppt

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第一节 纯金属的结晶 第二节 固溶体合金的结晶 第三节 共晶合金结晶 第四节 铸组织的形成与控制 第五节 凝固技术 第六节 无机非金属材料的液-固相变 第一节 纯金属的结晶 6. 1. 1 结晶的过冷现象 过冷:纯金属在结晶冷却过程中结晶温度T总是低于平衡结晶温度Tm的现象。 过冷度:理论凝固温度T与实际开始凝固温度Tm之差△T=Tm-T。 液 固,单位体积自由能的变化Δ Gv为 (1) 其中:Lm为熔化潜热 ∵ T=Tm时,ΔGv=0 (2) 将(2)代入(1), §1 液态金属的凝固过程 6. 1. 5 形核与长大 形核:在母相中形成等于或超过一定临界大小的新相晶核的过程 形核方式有两种: A、均匀形核 B、非均匀形核 rr*时,晶胚长大将导致系统自由能的增加,这种晶胚不稳定,瞬时形成,瞬时消失。 rr*时,随晶胚长大,系统自由能降低,凝固过程自动进行。 r=r*时,可能长大,也可能熔化,两种趋势都是使自由能降低的过程,将r*的晶胚称为临界晶核,只有那些略大于临界半径的晶核,才能作为稳定晶核而长大,所以金属凝固时,晶核必须要求等于或大于临界晶核。 极值点处 (2) 将 (3)代入(2): (4) v 临界晶核半径随过冷度增大而减小。 将(2(3)(4)代入(1)式: (5) 称为临界晶核形成功,简称形核功, 即形成临界晶核时要有值的自由能 增加,与ΔT2成反比。 将(4)式代入 (6) (6)式表明,当r=r*时,临界晶核形成时的自由能增高等于其表面能的1/3,此形核功是过冷液体金属开始形核时的主要障碍。 形核功来自何方?在没有外部供给能量的条件下,依靠液体本身存在的“能量起伏”来供给 (2)均匀形核率 形核率指在单位时间、单位体积母相中形成的晶核数目,设单位体积液相中存在Cn个临界晶核,dt时间内由液相获得原子的临界晶核所占分数为dn,于是单位体积单位时间内应形成Cn?(dn/dt)个可以稳定长大的晶核 形核率N=N1N2= Cn?dn/dt 形核率受两个相互矛盾的因素控制: ① Cn受控于形核功因子,正比于 exp(ΔG*/kT), 故随着过冷度增大 而 增大; G*:形核功 k:玻尔兹曼常数 ② dn/dt受控于原子扩散因子,正比 于exp(ΔGA/kT),故随过冷度的增大 而减少。 ΔGA 激活能 形核率随过冷度增大而增大,超过极大值后,形核率又随过冷度进一步增大而减小。 ? 金属材料形核率与温度的关系如图所示 形核率突然增大的温度称为有效形核温度,此时对应的过冷变称临界过冷度约等于0.2Tm。

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