第6章_材料科学与工程展望.ppt

6. 材料科学与工程展望 6.1 材料表征及其进展 6.2 材料设计及其进展 6.3 材料制备技术的进展 6.4 材料前沿的若干问题 6.1 材料表征及其进展 6.1.1 性能检测 6.1.2 显微组织分析原理 6.1.3 显微结构表征 6.1.4 从材料出发的综合分析 6.1.5 材料表征技术展望 性能——材料在给定的一套条件下，当某一条件发生变化时材料所发生的响应。 广义力——广义位移的关系： 线性——常数表征——弹性模量、热容等 非线性——导数表征——极化率、热导率、电导率、扩散系数等 非单项性能的表征——可焊性、可加工性、抗腐蚀性等——测试系统——台架试验 材料的组织形态、结构与成分可以用材料与电磁波辐射、电子、离子、中子的相互作用来进行检验，这些相互作用的信息构成有关分析技术的物理基础。 电子与材料的相互作用 X射线与材料的相互作用 离子束分析 中子衍射与小角度中子散射 电子与材料的相互作用 电子与材料的相互作用 X射线与材料的相互作用 1. 形貌观察 光学显微镜－微米尺度 扫描电境－纳米尺度 透射电境－纳米尺度 扫描透射电境－纳米尺度 场离子显微镜－原子尺度（0.2nm） 扫描隧道显微镜－原子尺度（0.01-0.2nm） 2. 结构测定 以X射线衍射为主。包括粉末照相、高常低温衍射仪、背反射谱和劳厄照相。－分析微米以上尺度的相 电子衍射－测定微细晶体或亚微米尺度的相 3. 成分分析 传统的分析化学技术 质谱、紫外、可见光、红外光谱分析 气、液相色谱 光发射与吸收谱 X射线荧光分析谱 俄歇与X射线光电子谱 二次离子质谱 拉曼谱 电子、原子、激光探针 3. 成分分析 TEM-透射电子显微术 FESEM-场发射扫描电子显微术 AFM-原子力显微术 AES-俄歇电子能谱，原子发射光谱 EDS-X射线微区分析能谱 FTIR-傅立叶变换红外光谱 ESCA-化学分析电子能谱 RBS-卢瑟福背散射 XRF-X射线荧光分析 SIMS-二次离子质谱 MS－质谱 形貌观察 结构测定 化学分析 物理性能－光学性能、电学性能等 力学性能 化学性能 1. 分析技术的交叉与综合 发展综合分析技术－透射电子显微镜 性能测试与显微组织表征同步进行 2. 分析结果的定量化与可视化 计算机技术快速发展的推动 数据处理能力的提高使分析定量化 分析结果的可视化 3. 低维材料制备与分析测试结合 6.2 材料设计及其进展 6.2.1 材料设计的内涵、范围与层次 6.2.2 材料设计发展概况 6.2.3 材料设计的主要途径 6.2.4 材料设计动态与展望 6.2 材料设计及其进展 材料设计(materials design)是指通过理论与计算预报新材料的组分、结构与性能。 分三个层次： 微观设计层次：空间尺度约1nm量级，是所谓原子、电子层次的设计； 连续模型层次：典型尺度约1?m量级，材料被看成连续介质，不考虑其中单个原子、分子的行为； 工程设计层次：尺度对应于宏观材料，涉及大块材料的加工过程和使用性能的设计研究。 6.2 材料设计及其进展 1. 前期研究的回顾： 始于20世纪50年代－苏联 1962年，苏联学者在理论上提出人工半导体超晶格概念。 1969年，Easki和Tsu提出通过改变组分与掺杂获得人工半导体超晶格。 1985年，日本出版《新材料开发与材料设计学》，首次提出“材料设计学”，并在大学开设材料设计课程。 1988年，日本科学技术厅组织FGM研究任务，提出将设计－合成－评估三者紧密结合起来，按预定要求设计材料。 1989年，美国编写《90年代的材料科学与工程》，对材料的计算机分析与模型化进行了充分的论述。 6.2 材料设计及其进展 1. 前期研究的回顾： 材料设计受到重视的原因： 固态物理、量子化学、统计力学、计算数学等相关学科有了很大的发展，为材料设计提供了理论基础。 现代计算机的速度、容量和易操作性空前提高。 科学测试仪器进步，提高了定量测量的水平。 材料研究和制备过程的复杂性推动了计算机仿真的发展 以原子、分子为起始物，是现代材料合成技术的一个重要发展方向。 6.2 材料设计及其进展 2. 材料设计面临的挑战： 现代材料科学研究必须深入到微观层次，即分子、原子以及电子层次。 “原子学过程”（atomistic processes）和“原子级工程”（atomically engineering）。 纳米科技要求从原子水平上进行材料研究。 6.2 材料设计及其进展 1. 材料知识库和数据库技术： 数据库是随着计算机技术的发展而出现的一门新兴技术。材料知识库和数据库是以存取材料知识和数据为主要内容的数值数据库。 优点：信息量大、存取速度快、查