毕业设计：基于单片机的温度控制系统.doc

基于单片机对加热炉温度控制系统  PAGE - 24 - 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc263582763 摘要  PAGEREF _Toc263582763 \h - 2 -  HYPERLINK \l _Toc263582764 绪 论  PAGEREF _Toc263582764 \h - 3 -  HYPERLINK \l _Toc263582765 第1章 单片机对加热炉温度控制的简介  PAGEREF _Toc263582765 \h - 4 -  HYPERLINK \l _Toc263582766 第2章 单片机内部结构及引脚作用简介  PAGEREF _Toc263582766 \h - 5 -  HYPERLINK \l _Toc263582767 2.1单片机内部模块  PAGEREF _Toc263582767 \h - 5 -  HYPERLINK \l _Toc263582768 2.1.1 MCS-51单片机内部结构  PAGEREF _Toc263582768 \h - 5 -  HYPERLINK \l _Toc263582769 2.1.2 主电源引脚  PAGEREF _Toc263582769 \h - 6 -  HYPERLINK \l _Toc263582770 2.1.3 外接晶体引脚  PAGEREF _Toc263582770 \h - 6 -  HYPERLINK \l _Toc263582771 2.1.4 MCS-51 输入/输出引脚  PAGEREF _Toc263582771 \h - 6 -  HYPERLINK \l _Toc263582772 2.1.5 MCS-51控制线  PAGEREF _Toc263582772 \h - 6 -  HYPERLINK \l _Toc263582773 2.2单片机外总线结构  PAGEREF _Toc263582773 \h - 7 -  HYPERLINK \l _Toc263582774 2.3 MCS-51单片机系统扩展  PAGEREF _Toc263582774 \h - 7 -  HYPERLINK \l _Toc263582775 第三章 硬件系统设计  PAGEREF _Toc263582775 \h - 8 -  HYPERLINK \l _Toc263582776 3.1 总体设计  PAGEREF _Toc263582776 \h - 8 -  HYPERLINK \l _Toc263582777 3.2 程序存储器的扩展  PAGEREF _Toc263582777 \h - 9 -  HYPERLINK \l _Toc263582778 3.3温控模块的设计  PAGEREF _Toc263582778 \h - 10 -  HYPERLINK \l _Toc263582779 3.4 8155接口电路  PAGEREF _Toc263582779 \h - 11 -  HYPERLINK \l _Toc263582780 3.4.1 8155简介  PAGEREF _Toc263582780 \h - 11 -  HYPERLINK \l _Toc263582781 3.4.2 8155的RAM和I/O口地址编码  PAGEREF _Toc263582781 \h - 11 -  HYPERLINK \l _Toc263582782 3.5 A/D转换电路  PAGEREF _Toc263582782 \h - 12 -  HYPERLINK \l _Toc263582783 3.5.1引脚结构  PAGEREF _Toc263582783 \h - 13 -  HYPERLINK \l _Toc263582784 3.6 可控硅控制电路  PAGEREF _Toc263582784 \h - 13 -  HYPERLINK \l _Toc263582785 第四章 软件系统设计  PAGEREF _Toc263582785 \h - 15 -  HYPERLINK \l _Toc263582786 4.1 主程序  PAGEREF _Toc263582786 \h - 15 -  HYPERLINK \l _Toc2635