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印刷电路板的清洁度 　　本文介绍，印刷电路板及其装配的常见污染物，以及在处理印制电路板时减少表面污染的一般原则。 　　以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物： 助焊剂残留 颗粒状物体 化学盐的残留物 手印 氧化物(被腐蚀) 白色残留物 　　在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则： 工作站(工作场所)应该保持干净和整洁 在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动 不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液 最好是通过边缘来拿电路板 在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套应该经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题 除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆迭在一起 　　板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题，而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。 　　那幺在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。 　　测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。 　　测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3. 什幺造成组件竖立，怎样防止？ 　　本文介绍，装配工艺从一个好的设计开始，但是它要求可靠的可焊接材料和勤快的设备维护。 　　问题：是什幺造成组件竖立(tombstoning)和怎样防止？　　答：在回流焊接期间，当片状组件的一端从相应的焊盘升起产生一个开路的时候，所形成的缺陷叫做组件竖立(tombstoning, drawbridging)。这个缺陷的主要原因是在回流过程中的表面张力与起作用的不平衡湿润(wetting)力。许多因素可以导致在焊接过程中片状组件两端的不平衡的湿润力。促进组件竖立的两个主要因素是：1)在焊盘上不同的湿润力和 2)组件焊盘的不适当设计。 　　通常的疑点　　在一些情况中，不平衡的湿润力可能是组件或电路板端子可焊性特征不足的直接结果。锡膏沉淀块的体积不同，或者被氧化或者干燥的锡膏，也可能导致焊接条件不足。锡膏印刷工艺和设备可能是多种组件竖立情况的原因。充分的模板(stencil)预防性维护，保证可再生的和所希望的锡膏体积，在所有情况中都是重要的 - 特别当小的、离散组件使用时。 　　?设计是制造过程的第一步，焊盘设计可能是组件竖立的主要原因。较短、较宽的焊盘似乎比长而窄的焊盘更宽容。参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准》得到更详细的解释。事实上，超过组件太多的焊盘可能允许组件在焊锡湿润过程中滑动 - 把组件拉出一端的焊盘。 　　对于小型离散片状组件，为组件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致组件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，组件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和组件的旋转。在一些情况中，液化温度以上时间的延长可以减少组件竖立。演唱液化温度以上的时间可以在组件的焊盘之间得到更加均匀的温度。 　　其它可能的疑点　　组件竖立的其它被引证的原因包括制造板的情况。组件下面不均匀的阻焊(solder mask)层厚度，可能把组件一端升起离开焊盘。焊盘上的阻焊也可能减少一端焊盘上的湿润。 　　贴装工艺也可能是组件竖立缺陷的根源。组件在焊盘上的旋转错误和误放可能造成固化期间组件的移动。冲击式、加力的组件贴装可能不均匀地从下面的焊盘上挤压锡膏，在回流期间产生不均匀的湿润。例外，在贴装期间，装配的快速穿梭的加速与减速可能是组件移位，造成组件端子在板的焊盘上的不充分接触。 　　结论　　和电子焊接工艺的许多特征一样，要求不断进化的材料、组件和设备，解决或消除一个缺陷不存在一个唯一的答案。对完善和持续的教育保持一个持之以恒的警觉态度才是成功的关键。 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 　　 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 　　经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将PCB装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有两个主要的目的：1) 为给定的PCB装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连续性，以保证可重复的结果。通过观察PCB在回流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。 　　经典的PCB温度曲线将保证最终PCB装配的最佳的、持续的质量，实际上降低PC