计算机组装与系统维护技术课后习题答案.docVIP

计算机组装与系统维护技术课后习题答案.doc

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参考答案 习题一 1.填空题 (1)1946年、ENIAC、电子管、晶体管、集成电路(IC)和超大规模集成电路 (2)硬件系统、软件系统 (3)系统软件、应用软件 (4)运算器、控制器 (5)输出设备、输入设备 (6)计算机硬件、计算机软件 2.选择题 (1)D (2)A (3)A (4)A (5)D (6)C (7)C 3.判断题 (1)× (2)× (3)× (4)× (5)√ 4.简答题 (1)答:计算机硬件系统,是指构成计算机的物理设备,由机械、光、电、磁器件构成的具有计算、控制、存储、输入和输出功能的实体部件。如CPU、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、主板、各种卡。触点式、针脚式PCB──印刷电路板主板PS/2接口、USB接口、IEEE 1394接口、eSATA接口等输入输出接口; 主电源接口、CPU电源接口、CPU风扇电源接口、北桥芯片风扇电源接口等各类电源接口。 (2)答:双通道内存控制技术(简称双通道内存技术能有效地提高内存总带宽,从而适应的数据传输、处理的需要。它的技术核心在于:芯片组(北桥)可以在两个不同的数据通道上分别寻址、读取数据,内存可以达到128位的带宽AMD公司自Athlon 64 CPU起,将内存控制器集成到了CPU中。 (3)答:性能优良的主板能将CPU的性能和潜力更好的发挥出来。主板工艺很直观一般的主板都是多层的印刷电路板。主板商为了降低成本,四层板印刷电路板。好的在CPU和AGP插槽附近使用大量高容量的电容(最好是钽电容)一般来讲,电容小而多比大而少输出的电流更纯净和稳定。芯片组芯片组是主板的灵魂,对系统性能的发挥影响极大。不同的芯片组,性能有较大差别,Intel CPU,最好选用Intel芯片组,NVIDIA、VIA芯片组扩展性也重要。由于受到价格和体积的影响,不可能什么接口都有。具有特殊接口的主板,如IEEE1394接口、红外接口或USB2.0接口等。这些特殊接口成本较高,应根据自己的需求选择,否则会造成浪费。 注意散热性 热量是CPU的杀手,直接影响其稳定性。有些主板设计不合理,CPU插座和附近的电解电容距离太近,不能安装较大的散热器。还有一些主板的电源接口不合理,电源线横跨CPU上方,阻碍了空气的流动,直接影响了散热效果。BIOS的调节 性能好的主板具有丰富的BIOS调节功能,可以发挥硬件性能。一般的主板都具有CPU外频、倍频等调节功能。也有一部分主板提供了AGP、RIMM甚至PCI电压调节,这些选项可以大大提高。 留意主板的特色功能 主板的功能越来越强大,在选择主板时除了要注意它的常用功能、技术参数、价格、售后质保等方面外,还要注意特色功能和个性设计,否则会造成资源的浪费,如Dual BIOS设计、D-LED侦错灯、Liev BIOS、三相电源转换电路、语音报警功能、测温端口、DEBUG侦错卡等等特色功能。 附带的驱动及补丁是否完善 一些芯片组的主板需要安装补丁和驱动程序才能正常工作,所以购买主板时要留意主板是否附带有完备的驱动和补丁光盘。 运算器、控制器LGA封装 (6)字长 (7)底座与散热片、风扇、扣具 2.简答题 (1)答:CPU的主要技术指标有以下16个,分别是: 1.主频 2外频3.前端总线(FSB)频率倍频系数 CPU的位和字长 6缓存 7.指令集 CPU内核和I/O工作电压 制造工艺 1超流水线与超标量 1多线程SMT) 12.SMP 13.多核心 15.NUMA技术 1乱序执行技术 PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。技术一般用于插拔操作比较频繁的场合。早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式FC-PGA封装 FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转,以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能,FC-PGA在处理器的底部的电容放置区域(处理器中心)安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器,它们都使用 370 针FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装

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