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IPC-A-610C 电子组件的验收 J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南 DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求 MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基） IPC －TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测 J-STD-003 印制板的可焊性测试 J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施 J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施 IPC-SM-784 实施COB工艺的指南 IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南 IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南 SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍 IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南 IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南 I PC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南 IPC-7711 电子组件的返工返修 IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正 IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1 IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单 J-STD-004 焊剂技术要求 J-STD-005 焊膏技术要求 J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和