[Protel99SE电路设计实例教程]第8章.pptVIP

第8章 印制电路板基础 内容提示： 前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍，从本章开始将进入PCB设计的学习。 本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍，使读者对于PCB有一个大概的了解，便于对后面章节的学习。 学习要点： 印制电路板的结构 常用的元件封装 PCB中的一些基本概念 PCB设计的一般流程 8.1 印制电路板的结构 根据电路板层数的多少，可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。 1．单层板 单面板是指所有元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上，而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进行加工，不设置过孔，因而成本低廉，但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制，因而经常会出现布线无法布通的问题，所以单面板只适用于比较简单的电路设计。 2．双层板 双层板由顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两个层面构成，顶层一般为元件面，用于放置元件，底层一般为焊锡层面，用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜，因此可以两面布线，对于表贴元件还可以在底层放置元件。 3．多层板 多层板是包含多个工作层面的电路板，一般指3层以上的电路板，除了顶层和底层外，还包含有若干中间信号层、电源层和地线层，如图8.1所示。 8.2 元 件 封 装 8.2.1 定义和分类 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概