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手机维修焊接知识 一、工具介绍 一、工具的使用 在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整,快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。 二、主板元件的拆装 1 使用电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容 烙铁拆卸电阻电容训练（选做） 1、恒温烙铁温度350-380度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚都松动，最后用镊子取下元件即可 烙铁安装电阻电容焊接训练（选做） 1、恒温烙铁温度350-380度 2、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡融化，焊好即可。 热风枪拆卸电阻电容训练 1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可 热风枪安装电阻电容焊接训练 1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊好即可。 练习训练 要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒 考核 要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做） 2 两面引脚芯片SOP拆装 热风枪拆卸SOP IC训练 1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片，取下芯片即可 烙铁安装SOP IC训练（选做） 1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。 热风枪安装SOP IC焊接训练 1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理 练习训练 要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒 考核 1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装 焊接视频演示 焊接视频 观看附件：SMD元件焊接操作视频 练习题 描述使用热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？ 祝同学们学业有成！ 3.6 冷却后用镊子从反面推下元件 3.7 加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。 如缺少锡珠，可用风枪补上 4、焊盘上的断线和连线方法 1 ）首先把主板焊盘清洗干净。 2 ）把断线的延线绝缘刮掉，上锡。 3 ）把断线的一一接上，要接牢固点。 4 ）对于断点的地方，在下面用手术刀刮到绝缘体出来后，用镊子夹点锡浆到断点，用风枪对其加热，使其融化成一个焊点。 5 ）用AB胶固定短线好。 6 ）焊接IC。 三、拆装封胶BGA-IC（选学） 1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却； 三、拆装封胶BGA-IC 大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。 1、固定主板的位置 对带有封胶ＩＣ主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。 下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。 2、除胶 除胶时快克８５０温度选在１６０～１８０℃，风力稍选大点。 使用除胶的镊子要尖但不能太锋利。 用风枪对着要清除的胶一边吹一边适当的用力铲胶，这时要细心。 除胶很容易把主板上的绝缘漆铲掉或划伤主板，造成主板外观损伤甚至无法修复。 对ＩＣ旁边的