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- 2017-09-23 发布于浙江
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皆利士电脑版 广州 有限公司
准备 赖海娇
2002年6月7日
VIASYSTEMS – Kalex (GZ)
VIASYSTEMS ASIA
皆利士电脑版 广州 有限公司
PCB加工能力
2002 2003 2005
Layer count 26 36 48
Max Panel size 24” x 30” 24” x40” 34” x 50”
Max Thickness 0.250” 0.400” 0.400”
Min Dielectric 0.0025” 0.002” 0.002”
Line/Space Ext 0.004”/0.004” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003”
Line/Space Int 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003”
Min Drill Dia 0.008” 0.008” 0.006”
Laser Drill Yes Yes Yes
Zo Tolerance ohms +5%/-10% +/-5% +/-5%
Immersion Ni/Au Yes Yes Yes
Immersion Tin Yes Yes Yes
Immersion Silver Yes Yes Yes
OSP Yes Yes Yes
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发展趋势
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电子产品发展趋势
• 高密度化
• 高功能化
• 轻薄短小
• 细线化
• 高传输速率
VIASYSTEMS – Kalex (GZ)
VIASYSTEM
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