多层电路板中的微通孔制作工艺探讨.docVIP

多层电路板中的微通孔制作工艺探讨当前线路板互连技术与几年前情况进行对比可以发现，虽然产品性能有了大幅度提高，但成本并没有相应增加，主要是由于新材料和新器件的涌现使得互连技术取得长足进步，如面阵列封装BGA和CSP等；对于倒装芯片而言，微通孔的发展在PCB上取得突破，也使得封装小型化接近极限。本文介绍了多层线路板中的微通孔制作工艺，讨论如何在线路板上实现高密度布线。 ??? 第一代微通孔PCB在市场上获得了巨大成功，销售额数以百万计，事实也证明这是一种有效可靠的技术。由于微通孔PCB具有较高的性能和较低成本，预计近几年内市场还将迅速发展。微通孔技术也在不断进步，结构变换极大地提高了集成度，特别是同时在两面都有多个微通孔层的PCB更是能大幅度提高互连密度。 ??? 微通孔是指孔径小于0.15mm的通孔，它所占面积大约是机械钻孔的1/4。由于是盲孔，它们仅在要进行线路连接的层间出现，有助于实现较高的互连密度。微通孔成形利用激光完成，其速度比机械钻孔快得多，并且成本也大大低于后者，它的这些主要优点使其应用不仅仅局限在最外层线路。尽管减小现有通孔结构尺寸也可实现高密度互连，但随着设计要求越来越高，PCB成本将不断上升，因此改造现有工艺还不如转而使用一种全新技术成本来得更低，如使用2+n+2积层结构。 ??? 近年来移动通信产品已变得比蜂窝电话复杂得多，如便携式卫星电话、个人智能通信器、