电子封装材料与工艺.pptVIP

第4章 微电路与多芯片模块的材料与工艺 4.1混合电路用陶瓷基板 基板是一个电路的基础，起着元器件安装平台的作用，必须与基板金属化工艺以及元器件与金属化布线附接工艺兼容。 基板的性能要求： 高电阻率。基板必须具有很高的电阻率隔离相邻的电路； 高热导率。使正常工作的电子元器件产生的热传导出去； 耐高温。基板金属化和元器件组装在高温下进行； 耐化学腐蚀。抵抗熔剂、焊剂的侵蚀； 成本。成本与最终产品成本相适应。 第4章 微电路与多芯片模块的材料与工艺 4.1混合电路用陶瓷基板 陶瓷本质是带有非常少自由电子的晶体，具有很高的电阻，热学和化学性能稳定，并具有很高的熔点，非常适用很多微电子系统。 陶瓷常与金属结合在一起形成复合材料用于热管理。金属陶瓷（cermet）复合材料具有低的热膨胀系数和比陶瓷更高的热导率，韧性更好，更抗应力。 第4章 微电路与多芯片模块的材料与工艺 4.2 陶瓷的热性能 熔点 SiC: 2700℃; BeO:2570 ℃; BN:2732 ℃; Al2O3:2000; AlN:2232 ℃ 第4章 微电路与多芯片模块的材料与工艺 4.2陶瓷的热性能 热导率——材料载热能力的度量 q=-k·dT/dx k—热导率 W/(m·K); q—热流量 W/m2;dT/dx—稳态温度梯度； 比热容——每克物质每升高1K所需要的热