电子元器件失效分析技术.docVIP

电子元器件失效分析技术 电子信息技术是当今新技术革命的核心， 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性， 是电子信息技术应用的必要保证。 　　开展电子元器件失效分析， 需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。 　　1 光学显微镜分析技术 　　光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。 　　立体显微镜放大倍数小， 但景深大； 金相显微镜放大倍数大， 从几十倍到一千多倍， 但景深小。把这两种显微镜结合使用， 可观测到器件的外观， 以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。显微镜还可配有一些辅助装置， 可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等观察手段， 以适应各种需要。 　　2 红外分析技术 　　红外显微镜的结构和金相显微镜相似。但它采用的是近红外（ 波长为01 75~ 3 微米） 光源， 并用红外变像管成像。由于锗、硅等半导体材料及薄金属层对红外辐射是透明的。利用它， 不剖切器件的芯片也能观察芯片内部的缺陷及焊接情况等。它还特别适于作塑料封装半导体器件的失效分析。 　　红外显微分析法是利用红外显微技术对微电子器件的微小面积进行高精度非接触测温的方法。器件的工作情况及失效会通过热效应反映出来。器件设计不当， 材料有缺陷， 工艺差错等都