电子产品工艺设计规范.docVIP

华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号： 版本号：A/0 Q/HL104.01-2010 电子表产品工艺设计规范 2010-02-26发布 2010-02-26实施 华立仪表集团股份有限公司 发布 前 言 Q/HLN XX《电子表产品工艺设计规范》本规范规定了应该遵循的工艺设计要求本规范适用于公司设计的所有设计。 1 范围 本规范规定了应该遵循的工艺设计要求本规范适用于公司设计的所有设计。Chip） 片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 3.14 SMD 表面贴装元件THC 通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。 3.17光学定位基准符号 Fiducial PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行 生产，又称MARK 点。 4 要求 4.1 原理设计 4.1.1 在设计电气原理时，功能块设计采用本公司已有的且比较成熟的电路。 电路设计应考虑检测方便，如发光二极管，要求正常情况下上电源瞬间能亮一下。 4.1.2 器件选用尽量采用本公司库存已有器件。 4.1.3 原理图编制图形符号和文字符号时，特规要求附录中为电气制图特规的图形符号及文字符号对照表，常规图形符号和文字符号设计按103.02-2008 A0 《电子元器件库标准化规范》。 4.1.4 器件编码顺序按型号输入先后，由上往下，由左到右排列。 4.2 PCB设计 4.2.1 PCB设计需考虑的工艺性能 a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号； b）与生产效率有关的拼板； c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设 计、阻焊层设计； d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计； e）与PCB 制造有关的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和 线距设计； f）与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符； g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间； h) 与热设计、EMC 等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。 4.2.2 PCB板材 根据公司产品的特点，一般推荐采用FR-4 基板。 4.2.3铜箔厚度 根据公司的特点，一般要求铜箔厚度为35μm或70μm，选择铜箔厚度时工艺上要注意的是铜箔厚度要与设计的线宽/线距相匹配，表1 列出了基铜厚度（底铜厚度）可蚀刻的最小线宽和线间距，供选择时参考。 表1 PCB 铜箔的选择 设计时铜箔厚度的选择主要取决于导体的载流量和允许的工作温度。 4.2.4 PCB外形及尺寸 4.2.4.1外形尺寸 a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。 b.当单板尺寸小于90mm×100mm的PCB应进行拼板(见图1)。 拼板尺寸要求： 长度L：90mm ~ 400mm 宽度W：100mm ~ 400mm 图1 c．PCB 厚度 PCB 厚度，指的是其标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。 推荐采用的PCB 厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm， 2mm，2.2mm，2.3mm，2.4 mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2 mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4 mm，（7.0mm）。 0.7mm 和1.5mm 板厚的PCB 用于带金手指双面板的设计。 PCB 厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。 根据公司的特点，一般要求PCB 厚度为1.6 mm，当元件较重时（如变压器较多时，需采用2mm或以上的板厚） 4.2.4.2 不规则的PCB 不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边。若PCB 上有开孔大于等于5mm×5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB