环氧树脂掺加增韧剂埋入式FBG 封装技术研究.pdfVIP

环氧树脂掺加增韧剂埋入式FBG 封装技术研究.pdf

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22 传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies) 2011年 第 3O卷 第 3期 环氧树脂掺加增韧剂埋入式 FBG封装技术研究 解建光 ,刘树龙 (南京航空航天大学 土木工程系 。江苏 南京 210016) 摘 要 :把环氧树脂与固化增韧剂按照一定质量 比例混合 ,对光纤 Bragg光栅 (FBG)进行封装处理 ,封装 后FBG应变与温度传感线性度非常好,相关系数到达 0.99以上,应变与温度灵敏度系数分别达到了 1.8pm/lO 和 144.9pnr/~C,与裸FBG测试结果相比,应变灵敏度系数提高了1,64倍 ,温度灵敏度系数提 高了l4.3倍,抗压强度达到了70MPa,完全满足用于沥青混凝土路面结构监测要求。 关键词:光纤Bragg光栅;封装技术;应变特性 ;温度传感 中图分类号:TN253 文献标识码 :A 文章编号:1000-9787(2011)03-0022-03 Studyon theembedmentencapsulation techniqueofepoxyresin mixedwith tougheningagentofFBG XIEJiang‘uang,LIU Shu。long (DepartmentofCivilEngineering,NanjingUniversityofAeronauticsand Astronautics,Nanjing210016,China) Abstract:FiberBragggrating(FBG)ispackagedbyacompoundcontainingepoxyresinandtougheningagent mixed incertainmassproportion.ThepackagedFBG performsa good lineariy,thecorrelation coefficientreaches 0.99.Thestrainandtemperaturesensitivitycoefficientsreach18pm/lO andl44.9pm/~C .Comparedwiththe nakedFBG .thestrainandtemperaturesensitivitycoefficientsareincreased1.64and14.3timesrespectively.The compressivestrengthofthepackagedFBG is70MPa.Theseperformanceswillcompletelysatisfytherequirement ofmonitoringasphaltconcretepavement. Keywords:fiberBragggrating(FBG);encapsulationtechnique;straincharacteristics;temperaturesensing 0 引 言 于沥青7昆凝土的内部环境。但选择何种聚合物材料,是保 光纤 Bragg光栅 (fiberBragggrating,FBG)是近年发展 证光纤光栅封装元件质量的关键 ,而 良好的封装技术则是 起来的一种新型的光学无源器件,与传统电学类传感器相 保证其适用化的必要条件。 本文按照一定的比例将环氧树脂与某种增韧剂按照一 比,具有精度高、抗 电磁干扰能力强、重复性好和长期稳定 定质量 比例均匀混合后 ,对 FBG进行封装处理,FBG封装 的特点,并且集传感与传输为一体、易于复用和构成传

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