模电实训报告(放大电路、集成芯片的焊接及运用 ).docVIP

《模拟电子技术基础》 课程设计报告 题 目 放大电路、集成芯片的焊接及运用 姓 名 胡剑涛 王凤瑞 专业班级 11级电子 （2）班 指导教师 许长安 日 期 2012.12.17 - 2011.12.21 目 录 一.单管放大电路的焊接与调试 2 二．LM324运放电路的应用 7 三．LM386音频放大器 9 四．W7805的应用 11 五.总结 12 六.参考文献 13 一.单管放大电路的焊接与调试 1.设计任务与要求 具体设计任务与要求如下： 焊接一个放大电路； 调节静态工作点正常，使其具有放大功能。 2.元器件清单及简介 2.1 原器件清单如下表1所示： 器件名称 数量 电阻（18K,13K,6.8K,1.5K） 各一个 电容（10uF） 2个 100K电位器 1个 万用表 1个 9013三极管 1个 函数信号发生器 1个 双踪示波器 1个 电容（47uF） 1个 表1 实验所需元器件清单 2.2 9013简介 　9013引脚图 三极管9013参数 最大耗散功率(PCM)：0.625W 最大集电极电流(ICM)：0.5A 集电极-发射极击穿电压(VCEO)：25V 集电极-基极击穿电压(VCBO)：45V 发射极-基极击穿电压(VEBO)：5V 集电极-发射极饱和压降(VCE)：0.6V 特怔频率(fr)：150MHZ 3.设计原理分析及简单设计过程 3.1 实验目的 ? 掌握放大电路静态工作点的调试方法及其对放大电路性能的影响；掌握基本的焊接电路的方法，了解焊接电路的注意事项。 3.2 基本原理 Vb(V) Vc(V) Ve(V) 输入电压Ui(mv) 输出电压U0(v) 放大倍数Av(mv) 1.833 7.034 1.107 20 1.5 75 4.设计中的问题及改进 4.1 电路焊接的注意 焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。 4.2插件元件焊接的步骤 （1）插入 将插件元件插入电路板标示位置过孔中，与电路板紧贴至无缝为止。如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落，物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。 （2) 预热 烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此过程约需1秒钟时间。 （3) 加焊锡 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊。 （4) 加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。 （5) 焊后加热拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。 （6) 冷却 在冷却过程中不要移动插件元件。 （7）电路板的检查 A、元件有没有错焊、漏焊；B、元件的方向、极性是否正确；C、仔细检查是否有短路和虚焊； 注：电路板检查应重复两三次。 4.3实际电路连接中的问题与改进 由于是第一次实际动手焊接电路，焊接过程生疏，进度缓慢，在焊接点处出现焊接不自然，节点焊锡不均匀，对于靠的较近的焊点会出现焊在一起的短路现象，把握不均，有些节点焊锡多，堆积在一起，有些的地方焊锡少，出现毛刺和空隙。这种电路在实验时，会出现不同程度的失真和波形闪动的情形。对于这种情况，我们是继续在电路板上对所有的焊接点进行加工，对于松动的节点重新焊，重复检查电路板两三次，直到问题解决。 二．LM324运放电路的应用 1.设计任务与要求 具体设计任务与要求如下： （1）焊接一个包含LM324的反相交流放大器； （2）注意焊接点的牢固，避免出现不稳定的情况； （3）焊接的电路能够实现放大的功能； 2.元器件清单及简介 2.1 原器件清单如下表1所示： 器件名称 数量 电阻（10K） 1个 电阻（100K） 3个 电容（0.1uF） 2个 电容（10uF） 1个 LM324 1个 万用表 1个 函数信号发生器 1个 双踪示波器 1个 2.2 LM324的介绍 LM324为四运放集成电路，采用14脚双列直插塑料封装。，内部有四个运算放大器，有相位补偿电路。电路功耗很小，lm324工作电压范围宽，可用正电源3～30V，或正负双电源±1．5V～±15V工作。它的输入电压