多层印制电路板的品质保证与可靠性.docVIP

多層印製電路板的品質保證與可靠性 多層印製電路板（包括積層法多層板）不但在其上搭載了眾多的電子部件，而且在它的內外有導線電路去達到對所裝配的電子部件的互連。影響上述印製電路板的兩大功能的因素涉及到很廣泛的方面。因而各項的PCB品質保證，顯得無比的重要。　　對於PCB的用戶，要求所提供的多層板有品質上的保證，可靠性上始終保證一定的高度。對於PCB的生產廠家，許多技術上的革新改革、產品工藝技術的開發、全面的工藝管理的提高都是周圍著提高PCB產品所進行的。品質保證工作的重點，包括所用原材料的接納性檢驗（入廠檢驗）；生產線上的全面品質管理活動的強化；對工藝條件的檢查；對製造設備的完好性、精度等的檢查、對保證安全性的檢查；工序內加工品檢查；加工工藝穩定性的檢查；成品出廠的性能、外觀的檢驗；可靠性的工藝管理的不斷充實、建立。 　　品質保證工作的全過程，分為設計階段和製造階段。設計階段的品質保證是由印製電路板的性能（例如電氣特性、佈線規劃、層的構成、表面處理、材料等）所決定的。製造階段的品質保證，除了保證合格率外，要對影響設計所要求的主要各因素，進行研究、改善、新技術的開發，也是一項十分重要的工作。 　　在實際的PCB製造中，達到各種權威准（如：IEC、JIS、MIL、JPCA等）的要求，應該和與用戶所簽定的合同中的質量要求，要具有一致性。由於原材料、工藝條件的變動，合同書要設有允許的指