智能化仪器原理及应用第7章.pptVIP

　　（2） 始端串联阻抗匹配。如图7-14（b）所示，在长的始端串入电阻， 增大长线的特性阻抗以达到和终端输入阻抗匹配的目的。匹配电阻R的取值为Rp与A门输出低电平时的输出阻抗Rsol（约20 Ω）之差（即，R=Rp-Rsol）。  　　这种匹配方法的主要缺点是会使终端的低电平抬高，相当于增加了输出阻抗，降低了低电平的抗干扰能力。 　　（3） 终端并联隔直流匹配。 如图7-14(c)所示，因电容C在较大时只起隔直流作用，并不影响阻抗匹配，所以只要求匹配电阻R与Rp相等即可。它不会引起输出高电平的降低，故增加了对高电平的抗干扰能力。电容的取值为 (7-10) 式中: T——传输脉冲宽度；  　　R1——始端阻件低电平输出阻抗，约20Ω；  　　　R——匹配阻抗；  　　Rp——特性阻抗。 　　（4） 终端接箝位二极管匹配。如图7-14(d)所示，利用二极管V把B门输入端低电平箝位在0.3 V以下，可以减少波的反射、 振荡以及线间窜扰， 提高动态抗干扰能力。 　　4） 长线传输还应注意的问题 　（1） 输出端带长线后， 近处不能再带其他负载（如图7-15所示）。 　 图 7-15 A门输出端不准接负载 （2） 触发器输出需要隔离后才可传输（如图7-16所示）。 图 7-16 隔离后进行传输示意图 　　（3） 用变压器耦合不共地长线传输（如图7-17所示）。 这种线路不但可用变压器实现，也可用光电耦合器件实现。 改变单稳电路的参数可以得到不同宽度的传输脉冲。它适合于CPU与内存、 外设以及A/D、 D/A等进行单向信息传输。 图 7-17 不共地长线传输 　　（4） 用“OC”门（集电极开路门）作双向总线传输。 “OC”门的最大特点是可以把输出端并联在一起，而一般的TTL 电路输出端不能并联在一起。因为当一个处于截止状态的与非门和一个处于导通状态的与非门并联在一起时，将产生很大的导通电流，约50 mA，这可能引起器件损坏； 所以必须用晶体管隔离后才能进行双向总线传输， 而“OC”门可以直接用来为单向、双向总线传输。  　　由于负脉冲传输抗干扰能力较正脉冲强，因此，一般在长线传输时，采用负脉冲传输，而且在速度要求不高时，在始端用驱动器比用一般的TTL好些。 　　3. 印制电路板及电路的抗干扰设计 　　1） 地线设计 　　微机系统中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、 数字地（逻辑地）和模拟地等。在微机实时控制系统中， 接地是抑制干扰的重要方法，如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可以解决大部分干扰问题。 　　（1） 单点接地与多点接地的选择。在低频电路中， 信号的工作频率小于1 MHz时，它的布线和元器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大， 因而屏蔽线采用单点接地。 　　当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地法。 　　当工作频率在1～10 MHz之间时，如果用单点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则宜采用多点接地法。 当ld时 (7-5) 通常，当有电磁耦合时，若感应侧导线的电流为In，则感应电压Em可用下式表示： Em=jωMIn (7-6) 图 7-6 两条平行导线线路 图7-7 M耦合示意图 另外，智能仪器内部线圈或变压器的漏磁是对邻近电路的一种比较严重的干扰。图7－7是这种干扰形成的示意图。 　　图中In表示干扰源，M表示两部分电路之间的互感系数， Un是通过电磁耦合在被干扰电路感应的干扰电压。设干扰信号的角频率为ω，则Un为 Un=jωMIn (7-7) 　　3. 干扰的抑制 　　要消除干扰，只要能够去掉形成干扰的三个基本条件之一即可。首先是清除或抑制干扰源，这是最积极、主动的措施。 内部干扰源可以通过合理的电气设计在一定程度上予以消除；外部干扰源有的可以采取措施给以抑制或消除。例如，各种电接点在通断时产生的电火花是较强的干扰源，可以采取触点消弧来抑制干扰，也可以在触点上并接消弧电容。但是，有些外部干扰源是难以消除甚至是不可能消除的，例如仪表以外的其他用电设备、雷电等造成的干扰。 所以，可以认为干扰源一般总是存在的，只能从其他方面采取措施来解决。其次，对于接收干扰的敏感单元，虽然可以在设计时从元器件的选取、 电路的布置、放大器的输入阻抗的适当改变、负反馈或选频技术的采取等加以改善，但回旋余地也不大，因为一般不能为了抗干扰而改变系统的工作原理或降低系统的灵敏度。再次是破坏干扰的传输通道，抗干扰的主要工作是围绕这一部分展开的。 　　值得注意的是，不管采用什么样的措施或者多个措施， 要想在一个系统中完全消除干扰是不可能的，只能尽量去减少干扰，保证系统的正常工作。