整合≠融聚 透过Fusion APU架构看AMD如何融聚.pdfVIP

T e ch n o lo gy 趋势与技术 处理器在成功夺取 内存控制器gEIPCIExpress控制器后．又将从传统的 器封装在一块PCB基板上 。事实也证 北桥芯片中夺走显示核心。臬面平 台的两大巨头Intel和AMD都是这场吞并行 明，这样的集成并没能提高处理器带 动的幕后推手。不过 ．两家厂商的思路略有不同 透过即将发售的第一代 宽和优化延迟 ，实质上和传统架构 比 APU．或许我们能看~JAMD在 融聚 上的 别有用心 起来也没有 明显的不同。 众所周知，带宽和延迟是处理性 但是，即将到来的SandyBrige 能提升 中最容易遇到的瓶颈 。在处理 处理器和FusionAPU就会颠覆现有 器 的发展过程 中，不论是将缓存集成 的架构，处理器核心和显示核J将会 进处理器 ，还是集成 内存控制器和总 被集成在 同一颗Die上 ，实现芯片级 线控制器都是为了进一步降低延迟和 物理层 的融合。在此基础上 拥有出 增加带宽，以带来性能上的明显提于卜。 色显示核心设计能力和丰富设计经验 由此也可见，受低带宽影响严重的集成 的AMD为 自己的集成做了更深一步 显示核心被处理器集成其实是件迟早 的规划—— “融聚”，将CPU、GPU从 的事 架构底层彻底融合在一起。 不过 ，已经发布 的IntelCorei5系 只是，GPU和CPU想从架构底层 列处理器 。虽集成了显示核心，但它并 融合并非简单的事。为此，AMD拟定 (DInte]Corei5处理器的结构更像是把整个北桥 从主板上搬进7处理器．物理上和处理器封装在 没有将处理器 内核和显示核心集成在 了四步走的方案。第一步 “物理整合” 7一起 ，但并不是在同一颗Die上。 一 颗Die里，更像是将传统北桥和处理 (PhysicalIntegratiol，CPU、GPU 101Mi1c0r年o ] Ch 0 k： V 趋势与技术 集成在一块硅芯片上 ，辅 以高带宽集 第二步 平“台优化”(OptimizedPlatforms)，CPU、GPU之间互连接口继 成内存控制器 ，再借助开放的软件生 续增强，并且统一进行双 向电源管理，GPU也支持高级编程语言。而且Fusion 态系统促成异构计算基本形态。此步 APU并不排斥独立是卡，还可以通过PCIExpressx16高速总线与其相连。整 的第一个任务就是消除现有平台上各 合的、独立的GPU可以同时进行图形渲染、并行计算 ，并支持OpenCL 1．1、 部分之间的互连瓶颈。其实，当前部 DirectCompute等并行计算标准。下一步，AMD还会继续全面提升系统互联 分北桥模块和内存控制器都已经集成 带宽，包括整合GPU与北桥、内存控制器之间、内存控制器与内存之间、APU 在CPU内部，但是二者之间、内存控 与显卡之间、显卡与存储器之间，特别是独立显卡的连接将建立在第三代PCI 制器与内存之间的带宽都只有l7GB／s Express3．0总线基础上，理论上通信带宽将再次翻番。 左右，北桥模块与GP