英特尔09年底将推采用32纳米技术芯片.pdfVIP

【【r—l【—】国——集—成——电—路—————————————————一一一业界要闻 I ■ ChinaIntegratedCircuit 一 “MPW服务组织论坛 应用材料投身 TSV技术研发 暨 2008MPW年会在沪举办 看好未来 3DIC市场的发展，应用材料 日前宣 l2月 16日，由上海集成电路技术与产业促进 布将加强投入通孔硅 (TSV)技术的研发。由于包括 中心 (ICC) 主办 的 “MPW 服务 组织论 坛 暨 DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度 2008MPW年会”在沪成功召开。会议结合了ICC数 要求更快、功能要求更强大，因此3DIc需求飞速提 年来在 MPW 服务过程中，尤其是在面对中、小企业 升，也带动了TSV技术未来的发展 。应用材料表示， 和科研院所的MPW 服务中所积累的经验，结合当 未来除了自身研发外，还将与其它相关设备厂商合 前工艺发展趋势和最新动向，