无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究.pdfVIP

覆铜板 印制板技术 覆铜板资讯 2012年第2期 无卤基板材料在 PCB中的可靠性测试研究 博敏电子股份有限公司 陈世金 罗旭覃新乔鹏程 摘 要 ：本文主要通过对一种采甩无 卤基板材料制作的电路板进行各项可靠性测试 ，重点突出其与普通基板 材料在实验 中的不同特性 ，以及无 卤板材在 印制 电路板过程 中需要做重点管控的工序和注意事项等。为无 卤基板材料在 印制 电路板的应用提供一定制作参考依据 ，为提升该类基板材料制作 PCB板 的工艺技术起到 抛砖 引玉的作用 。 关键词 ：无卤基板 ；印制电路板 ；热应力；回流焊 ；测试 1前言 2．2 实验物料 2．2．1试用板材及性能 目前 ，PCB基材 中的无 卤材料大多以磷 此次试验是 A厂家 的B型号 的无 卤基 系和磷氮系为主，由于采用了P或N来取代 板材料 ，其提供的产品资料 显示 ，主要性 能 卤素原子 因而一定程