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ICS 29.260
L 92
备案号:10995-2002
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 11275-2002
卧式液相外延系统通用规范
Generic specification for horizontal liquid phase
epitaxial system
2002-10-30发布 2003-03-01实施
中华人民共和国信息产业部 发布
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SJ/T 11275-2002
目 次
前言.,.……,… …,,...… …,..… … ,...…… ,二 ,..…,,… 11
1范围..… ,.… … “.,.,.… 卜卜.… ,,.……,. …,...…… ,…… 1
2规范性引用文件..……,...……,……1
3术语和定义.……,……,二 ,…… ,二1
4 产品型号及命名方法 .… ,_.. .… … ‘.… 二二,.,.. … ,… … _.,,.,‘2
5技术要求…… 2
6试验方法..… …,..…,,,.…,…… ,,..… 、.… ,…‘二,,,..……,二,.,二3
7 检验规则 .,..… ,… … ,… ,…… 6
8标志、包装、运输、贮存…,.,.…‘二‘…,... ……,…… 7
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SJ/r 11275--2002
前 言
本规范是根据GB/P 1.1-2000《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写规则》. GB/f 1.3
-1997《标准化工作导则 第3部分:产品标准编写规定》的要求进行编写的。规范中,通用技术条件
参照了SJ 1794《半导体器件生产用扩散炉通用技术条件》。测试条件、测试设备及仪器、恒温区温度
精度测试、单点稳定性测试,参照了SJ 2065《半导体器件生产用扩散炉测试方法》。安全设计,部分参
照了GB 16754-1997 Q机械安全 急停 设计原则》。降温速率、降温过程恒温区温度的平坦度等技
术要求,是根据液相外延设备的技术特点制定的。
本规范由中国电子技术标准化研究所(CESI )归口。
本规范起草单位:信息产业部电子第四十八研究所。
本规范主要起草人:袁章其、刘日喜、王理政、李军阳。
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SJ/T 11275-2002
3. 6
降温过程恒温区温度的平坦度 flatzone smoothness during cooling
恒温区温度降温过程任意一时刻沿恒温区长度方向的温度均匀性。
4 产品型号及命名方法
根据SJ/T 37-1996《电子工业专用设备型号编制与命名方法》的规定,型号及命名方法如下:
企业代号
产品设计的顺序
温度 (以100℃为单位)
种,液相外延设备
型,气相淀积及外延设备
类,表面处理和薄膜淀积设备
示例:XX企业所生产的温度为1 100℃的第一代液相外延系统型号为M8
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