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目 录
摘要………………………………………………………………………………………………l
Abstract.……………….……………………………………………………………………….………………………………..2
第一章前言……………………………………………………………………………………3
1.1选题背景…………………………………………………………………………………3
1.2WiMAX
CPE相关资料…………………………………………………………………3
1.3可靠性定义:…………………………..…………………………………………………4
1.4课题研究的目的和意义…………………………………………………………………5
1.5文章组织结构…………………………………………………………………………...7
第二章系统可靠性设计…………………………………………………………………………8
2.1系统流程法的导入………………………………_…………………………………….8
2.2产品设计流程………………………:…………………………………………………。8
2.3产品功能框图………………………………………………………………………….10
2.4可靠性设计的相关性…………………………………………………………………..12
2.5小结………………………………………………………………………………………………………………..13
第三章可靠性预计……………………………………………………………………………..14
3.1关于MTBF……………………………………………………………………………………………………….14
3.2可靠性预计概念及意义……………………………………………………………….15
3.3可靠性预计的方法…………………………………………………………………….16
3.4可靠性预计技术的应用……………………………………………………………….17
3.5数据的修正……………………………………………………………………………19
3.6小结…………………………………………………………………………………………………………………22
第四章热设计…………………………………………………………………………………一23
4.1热设计定义…………………………………………………………………………….23
4.2热量来源……………………………………………………………………………….24
4.3热仿真简介…………………………………………………………………………….24
4.4CPE热仿真与设计…………………………………………………………………….25
4.5小结………………………………………………………………………………………………………………….33
第五章电磁兼容设计…………………………………………………………………………..34
5。l电磁兼容定义…………………………………………………………………………..34
5.2电磁兼容设计三要素………………………………………………………………….34
5.3电磁兼容设计方法…………………………………………………………………….35
5.4CPE电磁兼容设计…………………………………………………………………….36
5.5电磁屏蔽设计………………………………………………………………………….44
5.6PCB
EMC设计…………………………………………………………………………46
5.7电磁兼容设计与其他可靠性设计的关系…………………………………………….50
5.8小结…………………………………………………………………………………………………………………51
第六章线路可靠性设计………………………………………………………………………..52
6.1简化设计……………………………………………………………………………….52
6.2低功耗设计…………………………………………...…………………………………53
6.3.保护电路设计…………………………………………………………………………53
6.4降额设计………………………………………………………………………………
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