电子产品工艺9.docVIP

1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 4.会识别电阻。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。 17.电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。 18.电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。 19.设计文件一般包括内容是各种图纸（如：电路原理图、装配图、接线图等）、功能说明图、元器件清单等。 20. 设计文件的分类是：a.按表达的内容分为图样，略图，文字和表格。b.按形成的过程分为试制文件，生产文件。c.按绘制过程和使用特征分为草图，原图，底图，载有程序的媒体。 21.电子产品调试的内容包括通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。 22. 调试故障查找及处理的一般步骤是观察、测试分析与判断故障、排除故障、功能和性能检验。 23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有：观察法、测量法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法24.从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段三个阶段。 25．波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象，需要补焊修正26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？ 27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。简述集成电路管脚编号的识别方法。 β挡，并进行校正，若万用表的β值度数较大，则说明假设正确，若β值读数很小，则改将另一电极设为集电极，，重新测量β值，若β值较大则假设正确。编号的识别方法(1):圆形金属封装集成电路的引脚排列。将该集成电路的引脚朝上从标记开始顺时针方向依次读出引脚读数（2）双列扁平陶瓷封装活双列直插式封装集成电路的引脚排列找出该集成电路的标记，将有标记的这一面对着观察者最靠近标记的引脚为一号引脚，然后从一脚开始逆时针方向读出引脚读数（3）单列直插式封装集成电路的引脚排列找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下，标记朝左，从标记开始，从左到右依次为引脚（4）四边带引脚扁平封装集成电路的引脚排列找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下，最靠近标记的引脚为一号引脚，然后从一脚开始逆时针方向依次读出引脚读数。 28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。 剥线钳：用于剥掉直径3cm及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工具。绕接器：无锡焊接中进行绕接操作的专用工具。压接钳：无锡焊接中进行压接操作的专用工具。热熔胶枪：专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地专用工具。手枪式线扣钳：专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。元器件引线成形夹具：用于不同元器件的引线成形的专用夹具。 29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。 剥头机：用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层。套管剪切机：用于剪切塑胶管和黄漆管。捻线机：捻紧松散的多股导线芯线。打号机:用于对导线、套管及元器件打印标记。浸锡设备：用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸锡。 30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。