[计算机硬件及网络]第3章 总线和主板.pptVIP

[计算机硬件及网络]第3章 总线和主板.ppt

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1.Intel公司芯片组 ??? (1) 440BX 440BX是Intel为支持高主频PII CPU而专门开发的芯片组。作为440系列的第三代产品,440BX当时定位于高端CPU领域,相对于其前任LX芯片组,BX芯片组又多了几个新的特点,首先,它开始支持总线速度为100MHz的频率(一般可上133MHZ ),通过配合高频CPU,主频最少可支持到500MHz以上。其次,它采用四端口技术,有效地把CPU 、内存、AGP端口和PCI总线连接起来并控制传输,提高了系统的性能。此外它还具有32位主PCI接口并支持同步AGP端口 (2) 815芯片组 815芯片组同810系列一样,也采用了Intel自行设计的Hub中心体系结构,并内部集成显卡;但815与810也有明显的区别,815增加了外接AGP显卡插槽,若你对内置显卡的效果不满意,也可以另外购买AGP显卡进行升级, 目前815芯片组具体可分i815及i815e两种,其中i815为82815(GMCH)配82801AA(ICH);i815e为81815(GMCH)配82801BA(ICH2),而i815EP为i815E的简化版本,省掉了内置的i752图形加速卡,GMCH也就变为MCH的作用了。 2.AMD芯片组 AMD直到K7(Athlon)问世才自己设计制造芯片组,采用的仍是南北桥结构。其最新芯片组为AMD 760和760MP芯片组,后者支持双CPU。760芯片组提供了266MHz的外频支持,而且还支持DDR-1600和DDR-2100的内存规范,支持AGP 4X显卡。它的代号是AMD 761,与它配套的南桥则是AMD 766。 3.威胜(VIA)芯片组 VIA(威盛)是一家老牌的芯片组厂商。其早先推出的MVP3、MVP4等芯片组都是相当成功的。目前其主打产品是694X芯片组。 694X芯片组 KX133/KT133芯片组 Apollo Pro266/Apollo KT266 4.整合型芯片组 整合型芯片组是为集成型主板服务的。目前主板的发展有个重要趋势就是集成度日益提高,也许未来的系统上只会有两个芯片:一个是CPU,一个是集成了声卡、显卡、内存等配件的芯片,事实上目前很多集成了声卡、显卡、MODEM、网卡的主板已经推出,在这种主板上我们会看到多了一些成员,如显示芯片、显存等。 返回本节 3.7.3 BIOS与CMOS BIOS的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统。 CMOS的英文可比BIOS的英文难写多了,它是“Complementary Metal Oxide Semiconductor”的缩写,翻译出来的本意是互补金属氧化物半导体存储器,指一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。 但在这里CMOS的准确含义是指目前绝大多数计算机中都使用的一种用电池供电的可读写的RAM芯片。 返回本节 3.8 主板发展趋势 3.8.1 主板结构的新变化 3.8.2 主板总线速度的提升 3.8.3 主板超频稳定性能的成熟 3.8.4 主板安全稳定性能的增强 3.8.5 主板方便性能的提高 3.8.6 主板能源功能的改进 3.8.7 整合技术日新月异 返回本章首页 3.8.1 主板结构的新变化 新型芯片组架构的更新:传统的芯片组结构采用南北桥的分控体系,而自 i810 芯片组开始引入加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture),取代了原有的 PCI 总线,并采用专用总线以连接各设备和CPU,以达到高速处理的目的。 i820芯片组则采用了替代北桥芯片的内存控制集线器(Memory Controller Hub)和替代南桥芯片的I/O控制集线器(I/O Controller Hub),同时也采用专用总线来连接它们,其带宽比传统的PCI总线速度增加了一倍。 返回本节 3.8.2 主板总线速度的提升 1.前端总线及带宽速度的提升 2.低电压多倍频技术的发展 3.AGP 4X 的支持 4.UDMA100 技术的发展 返回本节 3.8.3 主板超频稳定性能的成熟 1.主板电压可调技术及外频分频调整技术 2.异步内存调整技术 返回本节 3.8.4 主板安全稳定性能的增强 1.监控管理技术 2.主板问题诊断技术 3.主板的防毒杀毒能力 返回本节 3.8.5 主板方便性能的提高 1.免跳线技术 2.PC99 技术规格 3.多类型CPU主板 返回本节 3.8.6 主板能源功能的改进 主板能源新功能的改进主要体现在STR新技术的发展,STR技术原出自于笔记本电脑技术,其前

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