拆解HP6515B.docVIP

1.惠普6515b拆解　　 　　首先我们可以看到，6515b仍然采用惠普的商用模板形式，所以说重要的螺丝形式也与惠普Intel版商用机相同。 　　在拆解底部螺丝后，通过推动键盘上的三个卡扣才能够卸下此款笔记本的键盘，所以可以看出键盘具有很好的紧固保护。在拿下键盘后，在散热方面我们可以看到风扇、散热管。元件方面，可以看到北桥、CPU、内存、Bios等重要元件。通过机身配备的2G内存，可以推断这款内存的形式为上下结构，其中上层内存采用英飞凌1G的内存。而且在屏幕线缆保护方面，它采用的为线缆专门设计的金属凹槽，对于屏幕线缆的保护达到了较高的水平。 键盘底部元件一览 惠普6515b的风扇与散热管 内存与屏幕线一览 2.惠普6515b拆解(2)　　 　　接下来，拆下机身的外壳，我们可以看到平行于主板的PCI-E接口形式的二层板，它可以实现PCMCIA的读卡器与IEEE1394不同介质传输功能，其中它们的处理芯片由理光提供。另外，声卡控制芯片也安装在此块主板上，并且这款型号为AD1981HDJSTZ的解码芯片为HDAudio解码器，比起AC97解码器具有更好的音质效果。 惠普6515b配备二层板 二层板PCMCIA与音频处理芯片 　　通过拿下PCMCIA的二层板后，上层板中的南北桥也非常明晰的显示出来，北桥位于CPU的旁边，而南桥位于PCI-E接口下。另外，在主板旁边它还设计了音箱以及读卡器，其中这款音响设计较为出色，为音质以及防尘的保护设计了音响膜。 惠普6515b的南北桥芯片 6515b设置音响膜与读卡器 惠普6515b上层板一览 　　另外，在翻开机身上盖后，我们还可以看到惠普6515b的触摸板以及蓝牙适配器，同时金属框架层也分别保护着机身最重要的位置。 惠普6515b上盖采用金属框架 3.惠普6515b拆解(3) 　　在惠普6515b的主板底部设置了内存、无线网络以及扩展坞的主要元件，其中内存与无线网络分别采用更好升级的机身底盖。其中内存位Naya的1G内存，而无线网卡采用Broadcom的802.11b/g的传输形式。同时，在机身的电池的凹入位置设置了SIM卡插槽。 惠普6515b下层板一览 6515b的无线网卡与内存 设置SIM卡插槽 　　另外，在机身下部可以看到惠普6515b仍有金属框架保护，并且通过机身底盖标识我们可以看出这款惠普6515b采用工程塑料加金属镀膜－PC+ABS TF15 FR(40)并且可回收。 4.惠普6515b拆解(4) 　　下面，就让我们看看惠普6515b拆解后的全家福以及元件的配备图： 惠普6515b拆解全家福 AMD Tourion 64 X2 TL64处理器 硬盘与保护措施 采用LG的Super Multi光驱 5100mAh/10.1V的6芯电池 　　总结：自AMD收购ATI后，给予它在桌面市场以及移动市场的影响是空前的。特别是在移动笔记本领域，通过这款芯片组悄无声息的上市，达到对与Intel在中低端的遏制。另外，AMD将首款芯片组放置在去年全球量销售第一巨头的惠普身上可谓明智，这款6515b在元件与设计上都达到了较高的水平。足以证明惠普对它中低端市场上的信心，而在AMD一方，则希望借助这一商业笔记本巨头的影响力，加强与其它笔记本厂商说话的口气，进一步增加订单份额，形成与Intel的竞争之势。当然，Intel也不会做吃山空，可以说这场战争在悄然的打响。虽然这场战役孰赢孰输尚不明了，但是在英文的官网上它的价格在600多美元，可以肯定AMD芯片组仍然主打性价比这张牌，建议最近需要高性价比的用户关注一下惠普6515b，同时eNet笔记本频道也会围绕这一产品进行多方面的跟进报道。笔记本的用料以及内部结构等：拆解前，我们先将笔记本的电池取出，然后开始，如下图就是HP?Compaq?6515b笔记本的背面构造：硬盘?内存?电池?CPU?风扇等我们先将内存和硬盘的后盖用螺丝刀拧开：无线和内存被设计在一起背面基本上可以“开发”的就只有这么多了，要继续拆解，我们必须从键盘着手：?如下图。我们可以看到第二条内存设计在键盘底下，利用键盘可以导出不少热量！但需要注意的是，拆解键盘下来必须先将键盘排线取下来：（先将键盘前的挡板拆解下来）取下来后的键盘（键盘排线很有型哦，呵呵很多快捷键都在挡板上，拆解下来的时候一定要注意，幅度不要过大）我们继续将笔记本的散热系统拆解下来，可以看到笔记本采用AMD处理器+ATi?RS690T芯片组的组合！做为一款定位于商务笔记本电脑而采用ADM组合的的确很少：下图为AMD-ATi?RS690T芯片组AMDAMD?Turion64?X2?TL-52双核心处理器特写：下面是我