高强高导Cu-Cr-RE合金工艺及性能的优化.pdfVIP

南昌大学硕士论文 高强高导Cu．Cr-RE合金工艺及性能的优化 摘 要 铜及铜合金由于具有优异的导电、导热性，良好的强度，耐疲劳性能，杰出 的耐腐蚀性及容易生产制造而得到广泛应用。但随着电子工业的发展对铜基导电 材料的综合性能提出了更高的要求，例如超大规模集成电路引线框架材料理想的 因而开发出高强高导铜合金材料是非常必要的。 工艺A：铸态+冷轧+时效；工艺B：铸态+固溶处理+冷轧+时效。通过对合金 的导电率测试、硬度、拉伸强度、软化温度测试、金相分析、XRD、SEM、TEM 等方法，研究了不同热处理工艺对上诉合金导电性能、力学性能及其组织结构的 影响和变化规律，从理论上进行了分析和解释。结果表明： 论文采用的热处理制度下，经工艺A处理的合金在95％变形480。CX30min下电 温度(535～545)士5℃、延伸率14．0～17．5％，优于经工艺B处理的合金性能。 2、两种工艺条件下合金的强化机制都包括固溶强化、加工硬化及析出强化。 形变热处理工艺可大大提高合金时效后的最终性能。冷变形+时效过程中受到析 出和再结晶过程交互作用的影响，尤其是变形量较大的情况下。析出的第二相粒 子使得合金强度及导电率升高，