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浅谈CMOS集成电路低功耗设计李名扬 要：本文在对CMOS电路功耗来源分析的基础上，提出了降低电源电压、降低负载电容、降低开关活动性跳变率、调整晶体管的尺寸、降低MOS管的阈值电压等降低功耗的方法，然后介绍了CMOS集成电路低功耗设计中应注意的问题，最后对未来CMOS集成电路的发展进行了展望。关键词：CMOS集成电路，低功耗，阈值电压，门控时钟引言随着CMOS集成电路的规模越来越大，工作频率不断提高，芯片的功耗也越来越大，这就给电路的使用带来了两个负面的影响。首先，为延长工作时间需要提高电源性能；其次，由于电路只能在一定的温度范围内工作，需要更精确的封装和良好的散热性能，这无疑会增加成本。功耗特别是功耗密度问题变得越来越突出，将成为影响电路性能的关键问题。功耗密度的增加将引起芯片温度升高，影响电路的可靠性，芯片温度每升高10℃，器件寿命将减少一半。为了避免芯片发热，则要花费更多的成本解决芯片封装和冷却问题。另外，VLSI的发展使整机体积缩小，促进了各种微小型的便携机和便携式设备的发展。靠电池供电的便携式设备及航空航天设备都需要低功耗电路以维持更长的电池寿命。因此，降低功耗是CMOS集成发展的需求，低功耗设计已成为一个关键的设计考虑。以下从低功耗技术研究的意义开始，逐步介绍一下有关CMOS集成电路低功耗设计的方法及注意问题。低功耗技术的研究意义 低功耗技术是上世纪九十年代开始由于实际应用需要受到广泛关注而迅速发展起来的，并且在集成电路设计中的重要性也随着工艺的发展越来越凸显。促进低功耗技术研究的因素有很多，概括起来主要有以下几点：电路的可靠性电路的功耗将转化为热量而释放出来，过多的热量将导致期间工作温度升高，继而降低系统的可靠性，导致许多问题产生。工作温度过高将使各种制造是的轻微物理缺陷所造成的故障显现出来，如桥接故障。温度的提高意味着电迁移率的增加，当芯片温度上升到一定程度时，电路将无法正常工作。这将直接影响到整个系统的性能，进而损害整个系统的可靠性。研究表明，相对于正常工作的条件，温度每提高10℃，芯片的失效概率将会提高一倍。对于那些生命周期长和可靠性要求高的电子产品，功耗的挑战已经十分严峻。2. 芯片封装成本电路功耗直接决定着芯片的封装形式，也就决定着芯片的封装成本。对于工作温度较低的芯片，可采用成本较低的塑料封装，而对于工作温度较高的芯片，需要采用成本至少高上5-10美元的陶瓷封装，以保证芯片不会被烧毁，另外温度过高的芯片还需要强有力的空气或者液冷散热装置，这些都会增加芯片成本。可以看出芯片的功耗在很大程度上决定着芯片的封装及散热装置成本。3. 芯片测试及验证分析成本芯片在测试期间所消耗的功耗比正常运行功耗高出数倍。为了保证在测试时不会烧坏芯片，一种方法是通过昂贵的封装和散热装置来实现，这无疑会增加芯片成本；另外还可以使用降低测试频率、降低测试跳变率等提高测试时间的方法来降低测试功耗，但这就从一定程度上影响了测试覆盖率和可测试的故障类型，从而降低了测试的效果，提高了测试成本。另外，在深亚微米或纳米工艺下，由于功耗问题引起许多新的故障类型，传统的测试方法（如：静态漏电流测试法IDDQ）在一定程度上失效，这又将增大测试难度，提高测试成本。4. 系统级芯片和移动设备的发展系统级芯片的发展和芯片集成度的进一步提高使得单个芯片上集成的功能越来越多，芯片功耗也相应提高，这对低功耗技术提出了更高的挑战。移动设备（如手机、掌上电脑、移动多媒体，还有一些特殊的应用如心脏起搏器等）无法配体积过大的散热装置，而且移动电源容量也是很有限的，低功耗技术显得尤其重要。5. 电池和电源对于电池供电设备来说，设备的功耗大则要求更高成本、更大体积的电池。但电池容量的发展速度远远落后于芯片功耗的增长，如锂电池的容量大概为60千瓦时/小时，其容量在10年内只提高了10%左右，而芯片的功耗却呈指数形式增长，已经达到了几十倍，如果不采用一定的手段降低芯片功耗，电源将成为移动设备的一个重要瓶颈，严重影响着移动设备的广泛应用。CMOS电路的功耗来源CMOS电路的功耗由3部分组成：动态功耗，短路功耗和静态功耗。PTotal=Pdynamic+Pshort+ Pleakage上式中：Pdynamic是电路翻转时产生的动态功耗；Pshort是P管和N管同时导通时产生的短路功耗；Pleakage是由扩散区和衬底之间的反向偏置漏电流引起的静态功耗。动态功耗当电路从一种稳定工作状态突然转变到另一种稳定状态的过程中，将产生动态功耗，动态功耗是电路工作中的主要耗能部分。下面就以CMOS电路的最基本单元——反相器为例，引出动态功耗的主要组成部分。图3．1为简单的CMOS反相器，假设输入电压是理想的阶跃波形，其上升和下降时间可以忽略不计。 当输入电压从低变为高时，电