电子产品防腐蚀设计.pptVIP

电子产品（设备） 结构设计与制造工艺 第二章 电子产品的防腐蚀设计 2.1概述 一、腐蚀效应 1、腐蚀的概念 材料受环境介质的化学作用而发生性能下降、状态改变、甚至损坏变质的现象。 2、腐蚀的分类 根据被腐蚀材料的种类，可分为金属腐蚀和非金属腐蚀两大类。 金属腐蚀：金属与周围环境介质之间发生化学或电化学作用而引起的破坏或变质现象。 按照腐蚀的机理分类，可分为化学腐蚀、电化学腐蚀和物理腐蚀。化学腐蚀主要为金属在无水的液体和气体以及在干燥的气体中的腐蚀。物理腐蚀是指金属由于单纯的物理溶解作用而引起的破坏，金属与熔融液态金属接触引起的金属溶解或开裂就属于物理腐蚀。 第二章 电子产品的防腐蚀设计 电化学腐蚀是金属与电解液发生作用所产生的腐蚀。其特征是腐蚀过程中有电流产生，在金属表面上有隔离的阳极区和阴极区，被腐蚀的是阳极区。电化学腐蚀的现象与原电池作用相似。 非金属材料在化学介质或化学介质与其他因素（如应力、光、热等）共同作用下，因变质而丧失使用性能称为非金属材料腐蚀。电子设备使用的非金属材料，以有机高分子材料为最广泛，如塑料、涂料、薄膜、绝缘材料等。高分子材料腐蚀的主要形式有老化、化学裂解、溶胀和溶解、应力开裂等。 由于生物活动而引起材料变质破坏的现象通常称为生物腐蚀，其中由于霉菌和其他微生物引起的腐蚀也称为霉腐或霉变。 第二章 电子产品的防腐蚀设计 二、腐蚀性环境因素 凡是能够作为腐蚀介质引起材料腐蚀的环境因素，都可称之为腐蚀性环境因素，主要有以下几种： 水分。 氧和臭氧。 温度。 腐蚀性气体。 盐雾。 沙和灰尘。 太阳辐射。 微生物等动物。 第二章 电子产品的防腐蚀设计 三、防腐蚀设计的基本要求 1、 在防腐蚀设计时，应该考虑的主要因素有： 电子设备可能遭遇的环境条件及主要的腐蚀性环境因素； 对腐蚀损坏最敏感的部位（包括元器件、零部件和材料）； 要求保护的程度（临时性防护、可更换零件防护、高稳定性永久性防护等）以及允许采用的防护手段。 2、防止电子设备腐蚀损坏的基本方法有以下几种： 采用高耐蚀性材料； 消除或削弱环境中的腐蚀性因素； 对不耐蚀材料进行耐蚀性表面处理； 防腐蚀结构设计； 电化学保护； 第二章 电子产品的防腐蚀设计 2．2 潮湿及生物危害的防护 一、潮湿的防护 1、潮湿的危害 对设备机械性能的危害 对设备电气性能的影响 2、吸湿机理 吸附 物体表面分子对水分子具有吸引力 ，水分子就会吸附到物体 表面上，形成一层水膜。 凝露 当物体表面温度低于周围空气的露点温度时，空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水珠，形成一层很厚的水膜。 扩散 由于物体本身和周围环境的水汽压力差较大，水分子在压力差的作用下，向物体内部扩散，使水分子进入物体内部。 第二章 电子产品的防腐蚀设计 吸收 有些材料本身具有缝隙和毛细孔，材料表面的水分子由于毛细作用，进入材料内部。 3、防潮湿措施 防潮湿措施首先是合理地选用材料，在满足结构强度，性能要求和经济性的情况下，应采用耐腐蚀、耐湿、化学性能稳定的材料，同时采取表面憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。 在正常气候条件下为了提高某些非金属材料、纤维材料和线圈类元器件的防潮能力、耐热能力、抗电强度以及机械强度等，可采用憎水处理、蘸渍、浸渍处理和灌封处理。对于金属材料的防潮，则多采用表面覆盖。 憎水处理和蘸渍处理多用来作为其他防潮处理后的辅助处理，以进一步加强其防潮性能。 浸渍和灌封处理应根据使用条件和要求选择适当的浸渍、灌封材料 。 密封措施主要用于恶劣的气候条件 。 第二章 电子产品的防腐蚀设计 二、生物危害的防护 1、霉菌的滋生条件 微生物（菌体）的存在 合适的环境条件：温度（20-30℃）、湿度（65％）、PH值 霉菌生长所需要的营养物质：非金属材料 2、防霉措施 控制环境条件 选用抗霉材料 进行防霉处理 3、其它生物的危害及防护 其它生物：昆虫、小动物等 危害：咬坏器件及导线、其排泄物 防护：对散热孔、进出线孔等作处理 第二章 电子产品的防腐蚀设计 2．3 金属腐蚀机理 一、定义（见2.1） 二、金属腐蚀的分类 按照腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可以分为化学腐蚀与电化学腐蚀两类。 电化学腐蚀是金属与电解液发生作用所产生的腐蚀。其特征是腐蚀过程中有电流产生，在金属表面上有隔离的阳极区和阴极区，被腐蚀的是阳极区。电化学腐蚀的现象与原电池作用相似。 腐蚀电池分为宏观腐蚀电池和微观腐蚀电池两大类。 （1）、宏观腐蚀