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第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集 国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析 以及对未来发展的展望 北京瑞凯电子有限公司总经理 孙健先生 美国贝格斯公司 （The Bergquist Company）T-Clad产品经理：Mr. Steve Taylor 美国贝格斯公司上海办事处首席代表：程卫军先生 热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小， 功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的 挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层 （铜箔）、绝缘层和金属基层 （请见下图 1）。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导 到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热 （请见图2） 与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜 陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势： -216- 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集 ÿ 符合RoHs要求； ÿ 更适应于SMT工艺； ÿ 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命， 提高功率密度和可靠性； ÿ 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ÿ 将功率电路和控制电路最优化组合； ÿ 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 LED 焊料或胶 铜箔 绝缘层 金属基板 热界面材料 散热器 图2 功率器件使用铝基板的散热模拟图 该结构使用传统的装配方式，为了给 使用铝基板装配方式，可以省去传 器件降温，需要使用很大的散热器、热界 统装配所使用的散热器、装配夹具、降 面材料和各种硬件（支架，螺丝），该结 温风扇和其他硬件，该结构可实现自动 构比较复杂，只适应手工装配，成本较高。 装配，显著降低装配成本。 图3 传统装配方式与铝基板装配方式的比较 -217- 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集 ■ 线路层 线路层 （一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的 FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 图4 铝基板与FR-4 的铜箔电流承载能力的比较 图5 铝基板与传统装配方式应用比较 ■ 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块 结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩