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- 2017-08-31 发布于重庆
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无铅化多层板间的结合力如何提.doc
“无铅化多层板间的结合力如何提
改善的有益探索和建议
黄国有
(广东珠海富华复合材料有限公司,广东珠海519050)
黄长根
(上海亚孚化工科技有限公司,上海200031)
摘 要 用核磁共振分析法对电子玻纤布化学后处理用硅烷(含和不含氟碳表面活性剂)水溶液,其化学组成随pH值变化规律中推理描绘出低浓度下硅烷水溶液,其化学组成随PH值变化之规律。由于AFl68S(含氟碳表面活性剂)就可以在pH~5.6条件下获得稳定、高效、可靠应用,并经有益实践探索见证了推理正确,为多层板间的结合力提高和改善找到了一种途径。由此笔者建议可以再引入氟碳偶联剂,为多层板间的结合力再提高进行积极探索。
关键词 核磁共振;处理剂;电子布;半固化片性能;CCL性能
中图分类号:T-1,TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013)01—0020—04
2009年8月的《印制电路信息》杂志上发表了林金堵、曾曙的论文《提高和改善“无铅化”多层板间的粘合力》,指出了电子产品实施无铅化工程以来,其要害是无铅化焊接产生更高“热冲击”而带来的一系列问题……。尽管经过近几年的努力,特别是以酚醛树脂等取代双氰胺为固化剂并提高Td(热分解温度)和Tg(玻璃态温度)以及缩小CTE(热膨胀系数)的FR一4问世以来,使CCL的耐热性明显提高,基本上能够满足无铅焊料的“热冲击”
性能要
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