半导体制冷冰箱产业化发展关键技术问题.pdfVIP

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年 月 * % % + 制 冷 第 卷第 期(总 期) *0 $ (% ! 文章编号: ( ) ! !#$%% ’ ($)% *%% %$ ’ %%*$ ’ % 半导体制冷冰箱产业化发展的关键技术问题 李 莉 (集美大学机械工程学院,福建 厦门+,$%*$ ) [摘要] 本文说明了半导体冰箱的结构与工作特点,对半导体冰箱商品化应用存在的技术难题进行了讨 论,指出提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系统是研制半导体冰箱的技术关键。介绍了几 种性能较好的半导体制冷器材料,总结了提高材料优值系数的方法;同时针对半导体制冷散热器存在的问 题,认为可采用热管技术加以解决。 [关键词] 热电制冷,冰箱,优值系数,散热强度,制冷系数 [中图分类号] -.$%,-/01% [文献标识码] 2 !#$% ’ ’())* +%,*-./. % 01/#%2(#34 564/74,34 34 34 ( , , ) 54674 894:7;4= ?4@679 +,$%*$ AB49@ +8.34,#3:-B7 CD9E4FG;@=4D9 @9H CB@;@C=7;4=4C DE 764CD9HGC=D; ;7E;4F7;@=D; 4 @CCDG9=7H @9H =B7 I7 =7CB9D ’ JGKKL7 4 H4CG7H D9 CD66DH4= @JJL4C@=4D9 DE 764CD9HGC=D; ;7E;4F7;@=D; MND49= DG= =B7 =7CB9D ’ I7 D9 =B7 =GH DE 764CD9HGC=D; ;7E;4F7;@=D;,OB4CB 4 =D 49C;7@7 =B7 DJ=464K@=4D9 J7;ED;6@9C7 DE 764CD9HGC=D; 6@=7;4@L @9H DJ=464K7H H74F9 ED; =B7 B7@= 7644D9 =76 DE BD= 4H7 M !9=;DHGC7 D67 764CD9HGC=D; ;7E;4F7;@=49F 6@=7;4@L O4=B J;7E7;@PL7 J7;ED;6@9C7,@9H G6Q 6@;4K7 BDO =D 46J;D:7 =B7 E4FG;7 DE 67;4= M-B7;7 @;7 D67 J;DPL76 49 =B7 @JJL4C@=4D9 DE CDDL7; DE 764CD9HGC=D; ;7E;4F7;@=Q 49F 7L7679= M R7@= J4J7 =J7 CDDL7; 4 @JJL47H =D DL:49F =B7 J;DPL76 M 9-:42.:-B7;6D7L7C=;4C ;7E;4F7;@=4D9,S7E;4F7;@=D;,TJ=464K@=4D9 J7;ED;6@9C7,!9=794= DE B7@= 7644D9,ATN 材料的出现推进了半导体制冷技术的理论和实验研 $ 引言 究。 世纪 年代后,半导体材料的性能已有很 *% % 大的提高,作为特征参数的优值系数 从

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