半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究论文.pdfVIP

半塞孑L沉镍金板金面氧化工艺控制与研究 胡卓 李长生 严来良 安国义 (深圳市深联电路有限公司，广东深圳518000) r习 ■ 【摘要】：文章简述了半塞孔沉镍金板金面氧化的原理以及所造成的不良后果，并分析了造成 金面氧化的主要原因，通过大量实验总结出了控制半塞孔沉镍金板金面氧化的工艺流程和方法，有 效解决了半塞孔沉镍金板金面氧化问题，保证了部件的安全性和稳定性。 【关键词】：半塞孔；沉镍金；金面氧化；腐蚀；黑垫 ofthe surfaceoxidation researchgold Processingtechnology PCB ofsemi ENIG plug·hole HUZhuoLI YAN