电子封装中固相焊接_引线键合.pdfVIP

封装工艺与设备 电子工业专用设备 EPE Equipment for Electronic Products Manufacturing 电子封装中的固相焊接：引线键合 宗 飞，黄美权，叶德洪，苏庆侠，刘赫津 ( 飞思卡尔半导体（ 中国）有限公司，天津300385) 摘 要： 引线键合是电子封装中最常用的 互连方法，其在键合过程中及键合完成后具有固相 IC 焊接的特征。 将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段，并联系实际键合机台的基本键合时序，发 现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响； 键合完成后的金 属原子扩散将有助于金属间化合物的生长， 但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔 洞而造成键合焊点失效。 关键词： 引线键合；键合时序；接触参数；键合参数；扩散 中图分类号： TN405.96