电沉积无铅可焊性Sn-Bi合金的研究.pdfVIP

电子电镀年会论文集 电沉积无铅可焊性Sn-Bi合金的研究 1．浙江师范大学物理化学研究所，生命与环境科学学院，浙江，金华 321004 2．厦门大学化学化工学院，福建，厦门 361005 牛振江1，吴杰2，吴廷华1，姚士冰2，周绍民2 50．0ml／L，稳定荆0．5 0．5-5．0 ml／L，Bi’络合剂1 0．09／L，0P21 ml，L，Bi 2(S04)，n5-2．09／L I．0-5．o 的棱液中，以1．0-5．OA／dm2的电流密度，可以得到舍Biwtx半光亮的Sn-Bi合佥镀层 中Bi含量随溶液中Bi 2(so_)，i捉度的增加而提高，基本不受电流密度的影响．sn—Bi舍金的表面 呈现无规则颗粒构成的山脊状彤貌．循环伏安曲线