b冶金法制备CuSiO2纳米复合材料组织与性能.pdfVIP

第59卷第1期 有 色 金 属 VoI．59．No．1 2 200 7 0 07年2月 NonferrousMetals February 汪峰涛，吴玉程，王文芳，张建华 (合肥工业大学材料学院，合肥 230009) 摘 要：采／II粉末冶金法制备Cu／Si02纳米复合材料，研究Si02含量对复合材料性能的影响。结果表明，在烧结过程中， 升高。退火温度曲线表明，Cu／Si02复合材料的软化温度为75012，高于纯铜的软化温度15012，具有很好的热稳定性。 关键词：金属材料；铜；纳米复合材料；二氧化硅；电导率；硬度 中圈分类号：TB331；TGl46．11；TGll3．25 纳米级微粒增强铜基复合材料，采用颗粒增强 技术在软韧的Cu基体中形成弥散分布的硬质点来 试样完全覆盖后(Al：0，粉末的主要作用是用作保 提高材料的强度、耐磨性，改善基体的室温和高温性 温剂，同时将各个试样分割开，防止烧结时粘结到一 能，又不明显降低铜基体的导电性，达到导电和强 度、耐磨性能综合提高的效果11-4]。 氛，在890℃温度下烧结。 颗粒增强Cu基复合材料的力学性能主要取决于 试样经打磨、抛光和腐蚀后在XJL一02型立式金 铜基体、增强体的性能以及增强体与基体之间界面的 相显微镜下看其金相组织，并进行拍照。采用浸入 特性∞-7]。采用，z—Si02颗粒作为第二相增强Cu基 法测定试样烧结前后的密度，根据公式”z=p／V 复合材料，可以得到较好的弥散强化效果，Cu／Si02复 合材料显著地提高了纯铜材料的强度、耐磨性和耐高 温性能，其导热、导电性能尽管有所下降，但仍保持在 阻率，测量电路图如图1所示。通过HV一10型维氏硬 较高的水平，而且其热稳定性得到很好地改善。通过 在Cu基体加入不同质量分数的竹一Si鹞颗粒，通过等F／d2计算旧』出其维氏硬度。 静压压坯、烧结得到Cu／SiOz纳米复合材料，并对材 料进行了各项性能测试和机理分析。 1 买验方法 试验采用电解Cu粉(纯度99．9％，粒度74t-m) 和挖一Si02粉(纯度99．9％，粒度50nm)为原料。将 预先经过退火处理的粉末混合成均匀试样(试样的 Si02质量分数依次为2％，1．5％，1％，0．7％， 0．5％，0．3％)经过湿磨、造粒，压制成规格为40mm 1一毫伏表；2一弹性铜接触极；3一电位针；4一试样； ×8ram×5ram的试样(压力机压制力为15t，保压 5一电流表；6一直流电源；7一变阻器；8一开关 图1 伏安法测量电阻率电路 收稿目期：2005～07—09 Circuitof method Hg．1 measuringresistivitybyvolt—ampere 基金项目：安徽省“十五”二期科技攻关项目(040020392)； 合肥市重点科技攻关项目 2试验结果与讨论 作者简介：汪峰涛(1980一)，男，安徽淮北市人，博士生，主要从事 纳米功能材料等方面的研究； 2．1 联系人：吴玉程(1962一)，男，合肥市人，教授，博士生导师，主要 从事金属功能材料和纳米复合材料等方面的研究。