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- 2017-08-31 发布于安徽
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江西理工大学应用科学学院
SOPC/EDA综合课程设计报告
综合测试
总评 格式
(10) 内容
(40) 图表
(10) 答辩
(20) 平时
(20)
前言
EDA技术作为现代电子设计最新技术的结晶,其广阔的应用前景和深远的影响已毋庸置疑,它在信息工程类专业中的基础地位和核心作用也逐渐被人们所认识。许多高等学校开设了相应的课程,并为学生提供了课程设计、综合实践、电子设计竞赛、毕业设计、科学研究和产品开发等EDA技术的综合应用实践环节。相关的工程技术人员也特别重视学习EDA技术,并渴望提高其工程应用能力。 ???对于迅猛发展的EDA技术的综合应用,从EDA技术的综合应用系统的深度来分,可分为3个层次: 功能电路模块的设计; 算法实现电路模块的设计; 片上系统/嵌入式系统/现代DSP系统的设计。 ??? 从EDA技术的综合应用系统的最终主要硬件构成来分,已出现6种形式: ??? CPLD/FPGA系统; CPLD/FPGA+MCU系统; CPLD/FPGA+专用DSP处理器系统; 基于FPGA实现的现代DSP系统; 基于FPGA实现的SOC片上系统; 基于FPGA实现的嵌入式系统。 ??? 从EDA技术的综合应
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