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[推荐]超高导热金属电路板 目 录 1、概述 2、市场需求和风险 2.1产品的主要应用领域 2.2市场现状 2.2.1总体市场状况 2.2.2细分市场 2.3国内外市场需求 2.4产品比较优势 2.5项目风险 3、经济和社会效益分析 3.1经济效益分析 3.2社会效益分析 4、结论 1、概述 铝基覆铜电路板是由铝基板、绝缘介质层和铜箔而制成的复合板材，它是用来制作印刷电路板的一种特殊基板材料，具有优良的散热性，尺寸稳定性和良好的机械加工性能。铝基覆铜板主要应用于大功率器件、电源模块等大功率、高负载的电子元器件中，以它的散热性、热膨胀型、尺寸的稳定性、良好的机械加工性能及强度、良好的磁力性等优势解决了我国目前存在的其他品种电路板的各种不足，他的导热性是环氧树脂板的25倍；是普通基板的8到10倍。高导热功能电路板使功率器件粘贴在线路层，其间所产生的热量通过金属层扩散到模块以外实现对器件的散热。利用核心技术低热阻，高绝缘强度，优良的对接性能是电路板羟基稳固结合，在核定工艺温度下，不会出现爆裂和断层因此改写电路板热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、可塑性能等。从根本上解决了电路板目前存在的若干弊端，从而达到电路板使用过程的绿色、减排、节能、环保，废弃后可回收、无污染的生产目标。 全金属超高导铝基覆铜电路板的核心技术是使用金属氧化物替代环氧树脂类作绝缘处理，因此散