线上复合电镀削锐(CEPID)研磨法对钻石膜表面之加工特性的研究.pdfVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： C05-0009 線上複合電鍍削銳（ CEPID ）研磨法對鑽石膜表面之加工特性研究 1 2 2 陳泰甲 、邱源成 、李榮宗 1 中山大學機械與機電工程學系研究生 2 中山大學機械與機電工程學系教授 國科會計畫編號： 95-2221-E-110-007-MY2 以研光盤可以永不更換，故可以節省大量的時間以及 摘要 加工成本。因此本研究以線上複合電鍍削銳（CEPID ） 本研究以線上複合電鍍削銳研磨法對 CVD鑽石 研磨法對鑽石膜進行加工，探討陰極電流密度在加工 膜 (工件)進行磨削加工，探討陰極電流密度對加工後 後對鎳基鑽石複合鍍層以及 CVD鑽石膜表面之影響。 磨盤表面之鎳基鑽石複合鍍層及 CVD鑽石膜表面特 性的影響。由實驗結果得知，在無通電時，磨盤表面 2.實驗設備與方法 之複合鍍層厚度隨加工時間而減少，意即磨盤表面隨 2.1 實驗設備 著加工過程不斷地被消耗，加工 30 分鐘後所損失的 本研究使用之線上複合電鍍削銳研磨機如圖一 厚度約為 10μm ，而CVD鑽石膜的移除量亦較低， 所示。其中銅盤為陰極，鎳片為陽極，將兩者置於如 約為 0.7mg 。當電流密度為2.5ASD時，磨盤表面之 表一所示之電鍍液中。將陰陽極接上直流電源供應器 複合鍍層成長厚度約為 11μm ，CVD 鑽石膜的移除 以完成電鍍所需之迴路。在電鍍槽下方設有鍍液攪拌 量提高到 1.3mg 。在電流密度提高到7.5ASD時，磨 槽及防蝕幫浦，藉此讓鍍浴中的磨粒以及離子能夠均 盤表面之複合鍍層的成長厚度達到 31 μm ， CVD鑽 勻分散;此外亦可過濾電鍍液中雜質，以延長電鍍液 石膜的移除量更達到 2.4mg 。CVD鑽石膜的表面粗度 的壽命。加工時，分別將 CVD鑽石膜試片及磨盤分別 也隨著加工時間快速地減少。無通電時， CVD 鑽石 置於上下主軸。配重鉛塊掛載在上回轉軸上方，以提 膜經加工 15 分鐘後，表面粗度為 0.21 μm 。在電流 供所需之負荷。在上回轉軸底端內部設一球座，主要 密度 7.5ASD時，達到 0.13 μm ，且已接近飽和；意 目的在使鑽石膜以及磨盤於加工過程中能維持面對 即本技術在加工過程中能即時修整磨盤，而快速地