硅基介孔材料合成机理及应用.pdfVIP

第 28卷 　第 1期 河 北 理 工 学 院 学 报 Vo l28　No1 2006年 2 月 Journa l of Hebe i In stitute of Technology Feb. 2006 文章编号 :(2006) 0 1007505 硅基介孔材料的合成机理及其应用 张爱菊 ,沈毅 ,李子成 (河北理工大学 材料学院 ,河北 唐山 063009) 关键词 :介孔材料 ;机理 ;应用 摘 　要 :对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述 。就介孔材料的主要合成机理 ,即液晶 模板机理 、棒状自组装模型、协同作用机理和电荷密度匹配机理等进行了简要介绍 ,对介孔材 料在催化 、环境 、生物 、光学 、电磁学等领域的应用情况进行了总结 ,并对未来的发展趋势进行 了展望 。 中图分类号 : TQ 050. 4 + 7　文献标识码 : A ( ) 1992 年 ,美孚 Mob il 公司的研究人员用表面活性剂液晶模板法合成出了结晶硅酸盐 /硅铝酸盐介孔分 [ 1, 2 ] 子筛系列材料 M4 1S ,该系列材料包括六方状的 MCM - 4 1、立方状的 MCM - 48和层状的 MCM - 50 等 , ( 2 ) 其孔道呈规则排列 ,孔径在 1. 5 ～10nm 范围内可连续调节 ,具有巨大的比表面积 1000m / g 和 良好的热及 水热稳定性 。该材料的出现 ,将沸石的微孔规则半径扩展到了介孔区域 ,使沸石中难以完成的大分子催化 、 吸附和分离等过程变为可能 ,显示出广阔的应用前景 。 1　介孔材料的合成 硅基介孔材料的合成一般需要水 、表面活性剂 、硅源和催化剂等四种基本物质 。表面活性剂主要有烷基 铵类阳离子表面活性剂 , 中性长链有机胺及聚氧乙烯型非离子表面活性剂 ,其中以烷基铵类阳离子表面活性 剂最为常用 ,如 C H ( CH ) N + ,在 8 ≤n ≤22 时均可 以形成介孔材料 , 而 [ C H ( CH ) N + B r (简称 n 2n + 1 3 3 16 33 3 3 CTAB )则被广泛用于制备各种介孔材料及有机 /无机复合物 。硅源包括有机硅源和无机硅源 ,前者如正硅酸 乙酯 ,正硅酸甲酯等醇盐 ;后者如水玻璃 , 白炭黑等 。催化剂为酸或碱 ,用于调节溶液的 pH 值 ,促进水解和 自组装作用的进行 。 介孔材料的合成 ,其 目的是为了使表面活性剂和无机源发生界面反应 ,通过某种协同或自组装方式形成 由无机离子聚集体包裹的规则有序的胶束组装体 , 以获得规则有序的介孔材料 。材料合成过程虽基本一致 , 但因为各种因素 ,如表面活性剂 、硅源 、反应物浓度 、反应 pH 值 、反应时间及浓度等的不同 ,可合成不同结构 的介孔材料 。 2　介孔材料的结构分类 介孔材料由于是在水溶液中合成的 ,因此许多工艺参数 ,如表面活性剂的种类及用量 、反应温度 、反应时 ( 间以及体系的 pH 值等 ,都会影响其微观结构 。至今 , 已有多种结构 、多种元素 包括元素掺杂和非硅分子 ) 筛 的介孔材料被制备出来 。 最常见的介孔材料是 MCM 系列 [ 1, 2 ] ,是 Mob il公司的研究人员开发的系列分子筛 ,其硅基介孔材料部分 即 M4 1S系列 ,包括三种结构 :六方相的MCM - 4 1;立方相的MCM - 48和层状结构的MCM